テクノロジー
Samsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーWindows 11標準アプリがAIで進化：Snipping Toolに待望のGIF作成、ペイント・メモ帳の強化も
Windows 11の標準搭載アプリの機能強化をMicrosoftが計画しているようだ。Windows InsiderプログラムのDevおよびCanaryチャンネル向けに、Snipping Tool（スニッピングツール） […]
テクノロジーXiaomi、独自フラッグシップ 3nm SoC「XRING O1」発表：AnTuTu 300万点超えでスマホ市場の勢力図を塗り替えるか
Xiaomiが長年の沈黙を破り、ついに自社開発のフラッグシップ級システムオンチップ（SoC）「XRING O1（玄戒O1）」を正式に発表した。この発表は、同社の最新スマートフォン「Xiaomi 15S Pro」やタブレッ […]
テクノロジーSnapdragon X Eliteのゲーミング体験を覚醒させるか？「Adreno Control Panel」ベータ版登場
Qualcommが、同社の最新プロセッサ「Snapdragon X Elite」を搭載するWindows 11 PC向けに、待望のGPU制御ツール「Adreno Control Panel」のベータ版を静かにリリースした […]
テクノロジーQualcomm、次世代Snapdragonチップ「Elite Gen 2」を9月発表へ
Qualcommが、Androidスマートフォンの心臓部となる次世代フラッグシップSoC（System on a Chip）「Snapdragon 8 Elite Gen 2」（仮称）を、例年より約1ヶ月早い2025年9 […]
テクノロジーMicrosoft、Windows向けローカルAI開発基盤「AI Foundry」発表：Copilot+ PC時代の開発はどう変わるのか？
Microsoftは、開発者向けカンファレンス「Build 2025」において、Windowsデバイス上でのAIアプリケーション開発を加速させるための新たな統合プラットフォーム「Windows AI Foundry」を発 […]
テクノロジーWindowsが「AIのUSB-C」ことMCPをネイティブサポート：Microsoftが描く「エージェント型OS」への布石
Microsoftは、開発者向け会議Microsoft Build 2025でWindowsがModel Context Protocol (MCP) をネイティブサポートすることを発表した。これは多くのユーザーがすぐに […]
テクノロジーQualcomm、NVIDIA連携のAIデータセンターCPUでIntel・AMDに再び挑む
台北で開催されたテクノロジー見本市「Computex」にて、Qualcomm CEOのCristiano Amon氏は、NVIDIAのチップやソフトウェアと連携可能なカスタムCPU（中央処理装置）をデータセンター向けに投 […]
テクノロジーIntel Panther Lake、Computexで全貌現す：18Aプロセス採用、AI性能2倍で2026年初頭登場へ
台湾で開催されているComputex 2025にて、Intelは次世代CPU「Panther Lake」の最新情報を公開し、動作デモンストレーションや詳細なダイショットを披露した。Intelの最先端プロセス「Intel […]
テクノロジーAI旋風が塗り替える半導体勢力図：NVIDIA独走の影で苦境も鮮明に – Omdia2024年総括分析
2024年の半導体市場は、AI（人工知能）関連チップの爆発的な需要に牽引され、過去最高の6830億ドル規模へと約25%の急成長を遂げた。市場調査会社Omdiaの最新レポートが明らかにしたこの事実は、テクノロジー業界におけ […]
テクノロジーNintendo Switch 2、TVモードでのVRR非対応が正式決定 ― 公式サイトの誤情報認め謝罪、将来の対応には含みも？
任天堂の次世代ゲーム機として大きな期待を集める「Nintendo Switch 2」。その詳細スペックに関する情報が少しずつ明らかになる中、ゲーマーにとって重要な機能の一つであるVRR（可変リフレッシュレート）の対応状況 […]
テクノロジーAMD「Medusa Point」はZen 6で最大22コア搭載か？iGPU性能とのトレードオフの可能性も
AMDの次世代モバイルAPU「Medusa Point」に関する新たなリーク情報が報じられている。それによれば、Zen 6アーキテクチャを採用し、最上位のRyzen 9モデルでは最大22コアという驚異的なCPU構成が示唆 […]