
Samsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
Topic
AI Semiconductor
全 1,185 件 / 99 ページ

Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]

NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]

Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit(TPU)v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ(半導体受託製造)事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]

Googleは、単一GPUまたはTPUで動作するAIモデルとして世界最高性能を謳う新たなオープンモデル「Gemma 3」を発表した。Gemini 2.0と同じ研究と技術をベースにした同モデルは、画像やテキスト解析機能を備 […]

Facebookを運営するMetaが、初の自社開発AIトレーニングチップのテスト展開を開始した。情報筋によれば、このチップはTSMCによって製造され、テスト結果次第で生産を拡大する計画だという。これはNVIDIAなどの外 […]

戦略国際問題研究所(CSIS)の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]

最新の調査結果によって、中国が半導体研究において米国を量・質の両面で大きく上回っていることが明らかになった。2018年から2023年の間に中国の研究者は米国の2倍以上の論文を発表し、被引用率でも圧倒的に優位に立っている。 […]

中国政府が西側半導体技術からの自立を加速させるため、オープンソースのRISC-V命令セットアーキテクチャ(ISA)を国家レベルで推進する政策を今月にも発表する見通しとなった。Reutersの報道によると、中国のサイバース […]

Appleは2025年3月6日、新たにM4チップを搭載したMacBook Airを発表した。13インチと15インチの2モデルが用意され、日本では164,800円から販売される。新たに12MPセンターフレームカメラの搭載や […]

Microsoftは、Windows 11向けのAIアシスタント「Copilot」のネイティブアプリケーション版のテストを開始した。これまでWebアプリとして提供されていたCopilotが、ネイティブXAMLを採用した完 […]

NVIDIAのGeForce RTX 5080グラフィックカードにおける「ROP不足」問題について、Gamers Nexusが初めて実際のゲームパフォーマンス検証を行い、最大11%の性能低下が確認された。影響は解像度が高 […]