
AMD Threadripperの次世代はTR6へ、Zen 6とPCIe 6.0を公式文書が示す
AMDの技術文書から次世代Threadripperの存在が判明した。Zen 6世代のコアを採用する本製品は、新プラットフォームTR6へ移行しPCIe Gen 6に対応する見込みだ。これによりワークステーションの設計や更新サイクルに大きな影響を与える可能性がある。
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CPUs & Processors
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AMDの技術文書から次世代Threadripperの存在が判明した。Zen 6世代のコアを採用する本製品は、新プラットフォームTR6へ移行しPCIe Gen 6に対応する見込みだ。これによりワークステーションの設計や更新サイクルに大きな影響を与える可能性がある。

AMDの最新ファームウェア適用後、コンシューマー向けRyzenでメモリ暗号化機能「TSME」が強制無効化されていることが判明した。AMDは同機能を法人向け限定と位置づけ、仕様変更を事実上認めたが、ユーザー間では製品差別化への不満が広がっている。

AWSは、独自開発の汎用CPU「Graviton5」を搭載した新インスタンスの一般提供を開始した。前世代比で計算性能が最大25%向上したほか、キャッシュ容量やメモリ帯域、I/O性能が大幅に強化されており、AI時代の複雑な周辺処理にも対応する。

AMDが初代3D V-Cache CPU「Ryzen 7 5800X3D」を$349で復活させた。だがTSMCの積層工程が第2世代へ世代交代していたため、これは在庫の再販ではなく再設計を要する作業だった。DDR5高騰でAM4が見直される市場構造まで解説する。

Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。

AMDはComputex 2026でAM5ソケットのサポートを2029年まで延長すると発表した。同時にRyzen 7 7700X3D($329)とRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition($349)を投入したが、その背景にあるのはDDR5価格高騰によるAM5移行コスト問題だ。「延命」が主役となった今回の発表が示す、市場と企業戦略の実像を読み解く。

AMDはDDR5メモリの新規格EXPO-ULLを発表し、厳格な低レイテンシ設定によりRyzen環境での描画安定性を向上させる。主要ベンダーが賛同するこの新基準は、実ゲームでのフレームレート底上げに加え、自作市場の製品選別にも大きな影響を与える。

Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。

NVIDIAの次世代データセンター向けCPU「Vera」が、従来の「効率のArm、絶対性能のx86」というCPUアーキテクチャの棲み分けを覆し、x86のフラッグシップモデルを演算性能で凌駕した。Veraは、自社設計のカスタムコア「Olympus」とモノリシックダイ、そして超広帯域メモリ「LPDDR5X」を採用することで、エージェント型AIの処理に不可欠な強力で応答性の高いCPUを実現し、ベンチマークテストでx86プロセッサを大きく上回る性能を示した。

AMDの次々世代CPU「Zen 7」の詳細情報が異例の早さで流出し、2028年にTSMC A14プロセス、最大16コア、刷新されたキャッシュ設計、新パッケージング技術FOPLPを採用し、AIサーバー需要に対応する大規模な技術転換を計画していることが明らかになった。これはN2P・A16といった中間ノードをスキップし、A14に直行することで、AIワークロードに求められる性能と電力効率を大幅に向上させる狙いがある。 Zen 7は、L2キャッシュの倍増やL3キャッシュの133%増に加え、AVX10やACEなどの命令セット拡張によりAI推論性能を強化する。さらに、従来のウェハーではなくパネル単位でパッケージングを行うFOPLP技術の採用を検討しており、AI向けGPUに集中するTSMC CoWoSの供給リスクを回避し、コスト削減と供給安定化を図る戦略が伺える。

AMDはTSMCの2nmプロセスを採用した第6世代EPYCプロセッサ「Venice」の量産を業界で初めて開始し、Zen 6アーキテクチャにより前世代比で70%以上の性能・電力効率向上を実現した。リサ・スーCEOは台湾サプライチェーンへ100億ドル超の投資を発表し、AI向けインフラの量産体制を強固に構築する戦略を示している。

Intelは2026年から2028年にかけ、Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake、Moon Lakeの4つの次世代CPUアーキテクチャを投入する計画だ。デスクトップ向けNova Lakeは最大52コアを搭載し、LGA1954ソケットを採用、続くRazor LakeはIPC向上に重点を置く。モバイル向けTitan Lakeは統合コアアーキテクチャ「Copper Shark」への回帰とNvidia RTX GPUタイルの搭載を予定し、大幅な競争力強化を目指す。