テクノロジー
Surface Laptop Ultraが予約開始、国内51万円からの構成と競合との差
Surface Laptop Ultraの予約が始まった。国内51万3,480円は24GB構成で、128GBモデルとは異なる。公式AI比較の条件を読み、Apple・AMD・Intel・Qualcommのチップと容量やソフトを比べる。
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CPU・プロセッサ
CPUs & Processors
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テクノロジーIntel「Nova Lake-S」に大容量キャッシュ版か 「BFC」付き3モデルの情報が流出
Intel Nova Lake-Sとされる7モデルの品番表が流出。BFC付き3種の記載、通常版のLP-Eコアに関する補足、144MBの噂の出所を照合し、AMD X3Dとの競争を左右する実装と電力、価格の条件を解説する。
テクノロジーDEEPNVIDIAがAI向けCPUを強化する理由 エージェント時代に変わるCPUとGPUの役割
AIエージェントのツール呼び出しの多くがCPU側で動く理由を、CUDAガイドと論文から読む。GPUは分岐を実行でき、割れた分岐は順に走る。SWE-Agentでバッチを64から128へ倍にすると、遅延の増加はGPU推論で1.06〜1.18倍、CPUのBash実行で1.53〜1.94倍だった。
テクノロジーArm・x86・RISC-Vを後から選ぶ？ NuvaCoreがCPU開発の常識を変える「Core First」発表
NuvaCoreはCPUコアの基盤IPを先に開発し、命令セットを後で選ぶCore Firstを公開した。動画で示した「95％超」の分母と、メモリ順序・ソフトウェア検証に残る制約を一次資料から読み解く。
テクノロジーNVIDIA、次世代AI半導体にガラス基板を早期採用か 2028年を前に量産化への動きが加速
NVIDIAが供給網に2年以内のガラス基板開発完了を望み、早ければ2028年前に導入しうるという韓国報道を、TSMCの検証寸法とSamsung電機、SKCの量産目標の後退から読む。ガラスは芯材として使えるが、大型品での顧客認証はまだ公表されておらず、2028年は締め切りとみる。外れる条件も示す。
テクノロジーIntelが「光るチップ」特許 microLED内蔵ガラス基板は光通信につながるか
IntelがmicroLED搭載ダイをガラスへ埋め込む米国特許を取得した。TGVによる給電と光の取り出しを説明し、別の並列光通信特許やレーザー式OCI試作と比較する。
テクノロジーAMDがWorld Labsを82億ドルで買収へ、世界モデルの研究を半導体設計に生かす狙い
AMDがWorld Labsを約82億ドルの全株式取引で買収へ。既存のGPU協業から何が変わるのか。Atlasの計算構造とロボットの仮想試験を手掛かりに、研究を半導体設計へ取り込む狙いと、モデル公開に残る条件を読み解く。
テクノロジーAIエージェント普及でCPU不足が深刻化？ サーバー向け納期は最大30週に
TrendForceはサーバーCPUの納期を25〜30週と報告した。MetaのMuseでCPU需要が増すとの見方が広がるが、供給制約は公開前からあり、仮想マシンの数も物理CPUの購入量を示さない。
テクノロジーDEEPAIエージェント1億人時代、CPUはどれだけ必要？ Meta「Muse」から見える巨大インフラ需要
Meta「Muse」を1億人が使えばCPU約158万個、RAM800PBが必要という試算を検証。計算上の不整合を正し、仮想CPUの割当、待機中のメモリ、保存容量を分けて実際の設備需要を考える。
テクノロジーAMDが時価総額1兆ドルを突破、株価600ドル到達の背景にある「6GWメガワラント」とAIサーバー基盤
米AMDの時価総額が1兆ドル、株価が600ドルを突破した。この節目はOpenAIやMetaとの最大6GW導入ワラント条項の最終目標株価と連動しており、AIインフラ契約とEPYC主導のエージェント基盤が企業価値を押し上げている。
テクノロジーAMDの最新EPYCがNVIDIA Veraを圧倒？ 「2.24倍」の正しい読み方
AMDがEPYC 9996の詳細性能を公開した。Xeon比最大3.7倍の実測、Vera比2.24倍の推定、100kWラックモデルを分け、構成差と未解消の数値不一致を検証する。
テクノロジーAMDがQ4よりチップ価格10%値上げへ、TSMCコスト増がマザーボードやGPUを直撃
AMDが2026年第4四半期よりAIチップ、GPU、マザーボードチップセットを約10%値上げする通達を出した。TSMCの製造コスト高騰を受けた措置で、Intelの先行値上げと重なり自作PC全体のBOMコストを押し上げる。
