テクノロジー
NVIDIA最新AI GPU「Blackwell」にオーバーヒート問題か – サーバーラック設計の課題が浮上
NVIDIAの次世代AI処理用GPU「Blackwell」において、サーバーラックでの実装時に深刻な発熱問題が発生していることが報じられた。The Informationの報道によると、最大72枚のチップを搭載できるよう […]
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テクノロジーデータセンターSSD新時代：PhisonとSolidigmが120TB超の大容量モデルを同時発表
データセンターストレージの新たな転換点となる発表が行われた。PhisonとSolidigmが、ほぼ同時に120TB超の大容量SSDを発表。両社の新製品は、AIワークロードの急増に対応する次世代データセンター向けストレージ […]
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テクノロジーMicron、世界初のPCIe Gen5対応60TB SSD発表 – AI時代の大容量ストレージに革新
Micron Technologyは、世界初となるPCIe Gen5対応の大容量SSD「ION 6550」を発表。60TBという圧倒的な容量を持ちながら、業界最高レベルの性能と電力効率を実現している。同社の受賞歴を誇る6 […]
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テクノロジーNVIDIA Blackwell GPU、MLPerfベンチマークで前世代比最大2.2倍の性能を実証
NVIDIAの次世代AIアクセラレータ「Blackwell」が、MLPerf Training 4.1ベンチマークにおいて、前世代Hopperと比較して最大2.2倍の性能向上を達成した。特にLLMのファインチューニングと […]
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テクノロジー世界のGPU市場、2024年に985億ドル規模へ – AI需要が牽引
市場調査会社Jon Peddie Research（JPR）の最新の市場調査によると、2024年のGPU（Graphics Processing Unit）市場規模は985億ドルに到達する見込みとのことで、依然として大き […]
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サイエンス液体金属とセラミックの新複合材料が従来比72%の冷却性能向上を実現
テキサス大学の研究チームが、データセンターの冷却効率を劇的に改善する新しい熱伝導材料（TIM）を開発した。液体金属合金のガリンスタンとセラミック材料の窒化アルミニウムを組み合わせた新素材は、従来の液体金属冷却材と比較して […]
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テクノロジーApple、FoxconnとLenovoにM4ベースAIサーバー構築を依頼
AppleがFoxconnおよびLenovoと提携し、Appleシリコンをベースとした新たなAIサーバーを構築する計画を進めていることが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、Appleは自身のデータセンタ […]
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テクノロジー世界の半導体市場、過去最高の月間売上高を更新、AI需要が成長を加速
世界の半導体市場が新たな成長フェーズに突入している。Semiconductor Industry Association（SIA）の最新発表によると、2024年第3四半期の世界半導体売上高が前年同期比23.2%増の1,6 […]
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テクノロジーMeta、原子力AIデータセンター計画が頓挫 – 希少種の蜂が決め手に
Mark Zuckerberg氏率いるMetaが計画していた原子力発電による電力を利用するAIデータセンター建設計画が、建設予定地で希少種の蜂が発見されたことにより実現困難となったことが明らかになった。この計画は、AI開 […]
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テクノロジーAMDやIntelら9社、次世代AI向け相互接続規格「UALink」の標準化コンソーシアムを正式に発足
AMDやIntel、Meta、Microsoft、Googleなど9社のテクノロジー大手が、AI向けの新しい高速相互接続規格「Ultra Accelerator Link（UALink）」の標準化を目指すコンソーシアムを […]
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テクノロジーxAI、400億ドル規模の評価額で新規資金調達を模索中 – Grok開発の加速へ
Elon Musk氏率いるAI企業xAIが、約400億ドルの評価額での新規資金調達に向けて投資家との協議を進めていることが明らかになった。Wall Street Journalの報道によると、同社は数十億ドル規模の資金調 […]
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テクノロジーデータセンターのAI向けGPU、予想以上に短命か – 寿命はわずか1〜3年との衝撃報告
大規模言語モデル（LLM）の学習や推論に使用されるデータセンター向けGPUの寿命が、従来の想定を大きく下回る可能性があることが明らかになった。Alphabetの匿名の主任AIアーキテクトによると、高負荷での使用時には1〜 […]