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Huawei、Kirin 2026のNPU電力を66%削減と報告、接合部温度は未公表
Huaweiの2層積層Kirin 2026は、同等性能で大幅な省電力を報告した。一方、最高性能時の電力密度は前世代を超え、接合部温度の絶対値も未公表だ。
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テクノロジーキオクシアXL1が狙うDRAM代替、CXLとCMXを分ける三層のAIメモリ戦略
キオクシアのCXL対応メモリ拡張モジュールXL1を、9月の性能シミュレーションと8月の出荷計画から検証し、GP1・CM10との役割分担を明らかにする。
テクノロジーDEEPDeepSeek、Huawei製AIチップ16万個を導入計画 それでも訓練はNVIDIA頼み
Bloombergは、DeepSeekが内モンゴルの1GW級データセンターにHuaweiのAscend 950DTを少なくとも16万個配備する計画だと報じた。用途は推論で訓練はNVIDIAのまま。16万個はHuaweiの公表構成の約3割で、納入を縛るのは演算力ではなく部品供給である。
テクノロジーAIサーバーの部品費は75％超がメモリ、Googleが示すコストを抑える2つの対策
GoogleはTPUの設計とKVキャッシュ圧縮で、AIサーバーのメモリ制約に対応する。6分の1という圧縮率が総メモリ使用量や費用に直結しない理由を、仕様と計算から確かめる。
テクノロジートップSamsungのNANDシェアは28%、Micronが3位 価格上昇を支える企業向けSSD
NAND価格の急上昇で市場売上高が拡大し、Samsungは首位を維持した。各社の売上シェアと企業向けSSDの需要を2つのグラフで比較し、PC向け価格への波及を解説する。
テクノロジーMicronがGPU近傍NANDを検討、HBF競争で残る仕様と実装の空白
Micronが検討するGPU近傍NANDを、同社のHBM4やPCIe 6.0 SSD、OCP HBFと比較し、製品化に必要な性能と実装条件を検証する。
テクノロジーBroadcomのAI半導体売上が167億ドル、カスタムXPUと資金支援の実像
BroadcomのAI半導体売上は全社の過半へ拡大した。カスタムXPUとネットワークの伸び、ラック金融の条件、顧客集中と供給制約を一次資料から読み解く。
テクノロジーGoogleが次世代地熱Fervoから396MW調達、最大1GWへ拡張しユタ州でAIデータセンターを常時クリーン駆動へ
米Googleと地熱スタートアップのFervo Energyがユタ州Cape Stationから396MWを調達する契約を結んだ。最大1GWへの拡張とユタ州法SB132による需要家直結枠組みにより、一般負担ゼロでAI拠点を動かす。
テクノロジー退役サーバーからDDR4を回収 Googleがメモリ供給防衛へ踏み込む
Googleは退役サーバーからDDR4を回収し、専用インターフェースで新世代AIサーバーへ再接続している。メモリ不足が部品循環を供給防衛へ変えた。
テクノロジーLTO出荷容量、2026年Q1は57%増 40TB媒体が支えるテープ需要の現在
2025年のLTOテープ出荷容量は貿易環境の不透明感から一時的に後退したが、2026年第1四半期にはAIデータ保管と電力制約を背景に57%増と急反発した。40TB新素材の投入が容量拡大を支える。
テクノロジーTSMCが冷却をシリコンへ移す、4,100W予測と5kW超均一放熱試験の現在地
TSMCは4,100W級CoWoSを見据え、試験体で5kW超の均一放熱を実証した。シリコン直接液冷を量産へ移す条件を、密封・反り・ラック接続から読み解く。
テクノロジーAnthropicの350億ドル契約でNVIDIAがデータセンターの借り手になる理由
Anthropicの350億ドル計算資源契約を、Hut 8の704MW施設開示と突き合わせ、NVIDIAが賃借まで担う四社の資金調達と責任分担を解説する。