テクノロジー
Samsung、HBM5を性能2倍へ zHBM「8倍」の比較基準が割れた
SamsungはHBM5で性能2倍と熱抵抗20%低減を狙う。一方、zHBMの「8倍」は比較対象がHBM4EとHBM5に割れており、絶対帯域や測定条件の開示が評価の分かれ目となる。
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テクノロジーHBM3E、スポット価格は長期契約の4〜5倍に開いた理由。Samsungが2031年まで固めた70%
36GB HBM3Eのスポット価格が1個約2100ドルに達し、長期契約価格の4〜5倍になったと報じられた。Samsungはメモリ生産能力の60〜70%を2031年までの長期契約へ割り当てる計画で、契約に入れるかどうかがAI用メモリの調達条件を左右し始めている。
テクノロジーTSMCの「2029年に50倍」を分解する 巨大AIパッケージを支える三つの接続層
TSMCが掲げた2029年の「50倍」を、CoWoS・SoIC・光接続の役割に分解し、実効性能と量産条件の境界を検証する。シリコンフォトニクス市場50%予測とCPO普及率の違いも整理した。
テクノロジーAMD Instinctを運用へ組み込むVMware AI Factory、費用削減は何で測るか
BroadcomはAMD対応のVMware AI FactoryでGPU共有と利用量の可視化を打ち出した。だが価格や提供日、費用削減の実測値は未開示で、効果検証にはなお条件が足りない。
テクノロジーIntelのEMIB-Tは2029年に収益本格化、技術を外販事業へ変える3年間の条件
IntelはEMIB-Tを軸とする先端パッケージング売上を2027年後半から伸ばし、2029年の本格化を見込む。外販化の成否を左右する顧客認定、歩留まり、会計開示の条件を読み解く。
テクノロジーCXMTのHBM3E少量生産報道、中国AI半導体は採用試験の入口へ
中国DRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産し、T-HeadとCambriconが採用試験中と報じられた。2027年搭載には顧客認定、歩留まり、供給量の確認が残る。
テクノロジーNVIDIAのNVL72生産額は2027年に7,100億ドルへ、ラック価格と金融が押し上げる
NVIDIAのNVL72市場では、Vera Rubinへの世代交代によるラック単価の上昇に加え、長期保証と第三者資本の組成が高額なAI計算基盤の導入を支える構造へ移っている。
テクノロジーCXMTが米国防総省を提訴、民生DRAMの仕様より問われる「関係」の証拠
CXMTの対米訴訟を、民生DRAMの仕様とMIIT・SASACとの関係証拠に分け、直近3判決が示す審査基準と、1260H勝訴後も残る連邦調達規制まで検証した。
テクノロジー韓国DRAM輸出単価401%上昇、金2.4倍を上回る12.5倍を生んだ生産配分の転換
韓国のDRAM輸出単価が2026年8月に1kg9万2183ドル、前年同期比401%増となり金620g相当に達した。SamsungとSK hynixのHBM優先という生産配分の転換が汎用DRAMを枯らし、NVIDIAのAIサーバーからVAIOのPCまで値上げが連鎖している。
テクノロジー中国関係と疑われる200件がAI電力論争へ、背後に約20万件のアカウント群
Xは中国関係と疑う約20万件の非真正アカウント群を特定した。AI・電力政策を扱ったのは200件で、規模と実際の影響を分けて検証する必要がある。
テクノロジーIntel 14Aの欠陥低減が目標超え、自社設計と顧客の容量相談も進む
Intelは次世代14Aで欠陥低減が社内目標を上回り、22nm以来の速さだと説明した。自社製品の設計と顧客の容量協議も進む一方、絶対D0や設計獲得は未公表である。
テクノロジーSK hynixが米国初のHBM後工程拠点を着工、量産は2029年後半へ
SK hynixはIndiana州でHBM先端パッケージ工場を着工した。韓国製ウェハーを現地で積層・検査し、米国顧客向けに2029年後半の量産を目指す。