データセンター

x86時代の終焉か。NVIDIAの完全自社設計CPU「Vera」が叩き出したIntel、AMDを凌駕する驚愕のベンチマーク

AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

米国制裁がもたらした皮肉な結果：Huawei独自の「Die-on-Board」技術がストレージを変える

NVIDIAの次世代AIインフラ「Vera Rubin」システムの製造コストが急騰、メモリ価格の高騰が要因に

NVIDIAの次世代AIラック「VR200 NVL72」の製造原価は、メモリコストの435%上昇などにより約780万ドルに達すると推定されている。この高額なインフラ投資は、AI開発におけるハードルを高め、クラウド事業者のビジネスモデルやAIコンピューティングリソースの価格設定に大きな影響を与える見通しだ。

「高性能なのに普及しない」GaN半導体。長年エンジニアを悩ませた“速すぎて壊れる”ジレンマを米国立研究所が解決

AMD、業界初の2nmプロセス採用HPC向けCPU「EPYC Venice」の量産を開始。台湾への100億ドル投資と次世代AIインフラ覇権への布石

AIが引き起こす光ファイバー争奪戦：データセンターの爆食がウクライナ戦場と日本株まで揺さぶる

AIデータセンターの建設ラッシュとウクライナでのドローン需要が重なり、光ファイバーの供給危機が深刻化している。特に高密度データセンターとドローンに共通するG.657.A2規格の価格は8倍超に急騰し、NvidiaとCorningの提携による増産も2027年以降となる見通しで、需給逼迫は当面続くと予測される。

OpenAIの40億ドル子会社DeployCoは、Palantirが20年かけた戦略の高速複製だ

OpenAIは、大規模言語モデルの性能差が縮小する中で、顧客企業へのモデル統合深度を競争軸とするため、独立子会社DeployCoを設立した。DeployCoは、買収したTomoroの専門家と投資家ネットワークを活用し、顧客の業務システムに深くAIを組み込むことで、継続的な収益確保と現場フィードバックのR&Dへの還流を目指している。

韓国が日本を300億ドル上回り世界5位輸出国へ浮上：メモリ一品目が国家経済を動かす

韓国の5月上旬輸出統計では、半導体が輸出全体の46.3%を占め、前年比149.8%増と記録的な伸びを示した。これはAIサーバー向けメモリ需要の急増によるもので、DRAM単価は前年比497.4%上昇するなど、その価格高騰は2027年以降も続く構造的な供給不足を示唆している。

データセンターの「聞こえない騒音」が地域住民を蝕む：インフラサウンド問題の全貌

AIブームで急増するデータセンターは、冷却ファンやバックアップ発電機から96dBに達する騒音を24時間放出し、周辺住民に不眠や頭痛などの健康被害をもたらしている。特に、既存の騒音条例で計測・規制できない可聴域以下の超低周波音「インフラサウンド」が問題となっており、住民訴訟や条例改正の動きが全米で本格化している。

PCI-SIG、1TB/sの帯域幅を実現するPCIe 8.0のDraft 0.5を前倒しで公開：AIインフラストラクチャにおける銅線伝送の限界と次世代コネクタへの移行

PCI-SIGは、x16構成で最大1TB/sの双方向帯域幅を提供するPCIe 8.0の仕様ドラフト0.5を前倒しで公開し、2028年の最終仕様策定を目指している。この規格は、256 GT/sへの高速化に伴う信号減衰を克服するため、PAM4シグナリングやFLITエンコーディングを維持しつつ、下位互換性を保ちながら新たな物理コネクタ技術の評価を進めている。