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Intelが元Marvell営業トップを起用、専用チップの設計を工場受注へつなぐ狙い
Intelは元Marvell最高営業責任者のDean Jarnac氏を起用し、ASIC営業を強化する。Google IPUとFortinet SP6の協業を比較し、専用チップの設計受注が自社製造へつながる条件と、量産・採算の課題を探る。
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テクノロジーGPUのメモリ不足をSSDが救う？キオクシアが従来比2倍超の超高速ストレージを披露へ
キオクシアは第3世代XL-FLASHを使うGPシリーズ強化版で、512バイトのランダムリード2000万IOPS超のデモを予告した。メモリ単体の性能とSSDのIOPSを分け、GPU主導アクセスを支えるソフトウェアと製品化の条件を解説する。
サイエンス燃料を入れたまま運ぶ「核電池」Unity、2027年に全出力試験へ
米Deployable Energyの小型原子炉Unityが、2027年にDOMEで全出力実証へ進む。濃縮度4.95%の燃料と水・ヘリウムの役割、設計上2MWの熱の扱い、燃料入り輸送から運転後の再配置までを一次資料から読み解く。
テクノロジーAnthropic専用AIチップにSamsung 2nm採用の噂、1,300Wの設計は何を変えるか
Anthropic向けの独自AIチップをSamsungの2nmで製造するとの未確認情報が浮上した。公式の供給関係と日本企業向け先例を確認し、HBM容量、推論時のメモリ帯域、1,300Wという設計値から実現と採算の条件を読み解く。
テクノロジーHuawei「中国でNVIDIA超え」、AIチップ競争を左右する光接続と保守
Huaweiが中国でのAscendのシェア逆転を主張した。NPO採用のコストと修理の理由をOIF資料で照合し、DeepSeekの公開コードから、部品の効率と学習システム全体の性能を分けて考える。
テクノロジーSolidigm、台湾にデータセンター向けSSDの製造拠点を追加 AI需要拡大に備える
Solidigmが台湾のSSD製造委託拠点を追加する。公式通知が示す12月24日の受入条件と仕様不変、台湾サーバー企業との技術的な接点を確認。CoreWeaveの長期契約とM17計画から、SSD製造網の追加が供給に効く範囲を読み解く。
テクノロジーHDD業界の勢力図が変わる？ TDKヘッド事業を巡りSeagateと東芝が競合
Seagateと東芝がTDKのHDDヘッド事業の買収を競っているとBloombergが報じた。TDKは未決定と説明する。東芝の記憶容量ベースの増産目標、ヘッドの共同開発、TDKの増益とHAMR投資から、供給維持の条件を読み解く。
テクノロジーMetaがLinux向け「CRAM」を提案 圧縮メモリを直接読み、DRAMに迫る速度を目指す
MetaがLinux向け圧縮メモリCRAMの設計と試験を公開。zram・zswapとのアクセス経路の違い、書き込みと実容量の制御、DRAMを使った性能試験の条件、上流への統合課題を解説する。
テクノロジーDeepSeekに800億元超の調達報道、「安いAI」を広げる設備投資の重み
DeepSeekに800億元以上の資金調達報道。最新V4.1-Flashの入力処理と記憶の効率化、Huawei向け計算部品、Tencent製品とCATLの蓄電事業を一次資料で読み、低価格AIを大量に提供する課題を考える。
テクノロジーメモリ不足は「あと3年」続く？ YMTC従業員が見通し、NAND需給は予測割れる
YMTCの匿名従業員がメモリ不足はさらに3年続くと予測したと報じられた。NANDの2027年見通しはTrendForceとMicronで分かれる。一次資料から、AI向けSSDへの供給配分と新工場の立ち上げが価格と調達を左右する理由を探る。
テクノロジーIBMの105.6TB SSDに「MRAM」採用、NANDだけでは足りない理由
IBMの第5世代FlashCore ModuleでもEverspinのMRAM採用が続く。2018年の設計判断をたどり、電源断時の保持とSLC・QLCの分担、最大105.6TBの容量値の読み方を解説する。
テクノロジー台湾IC各社、2027年に相次ぎ値上げか AI需要が成熟プロセスにも波及
台湾IC設計各社に2026年末〜2027年初めの5%〜2桁台の値上げ観測。AI周辺部品への生産枠の配分、長期契約、移管先の歩留まり、新工場の量産時期と利用権から、価格圧力が顧客ごとに異なる理由を読み解く。
