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AIデータセンターの光接続に新基準 JEDECがシリコンフォトニクス規格「JESD264」を公開
JEDECがシリコンフォトニクスの共通信頼性規格JESD264を発表。OIFのCPO仕様との役割比較、外付けレーザーの交換性と光損失、既存の量産実績から、AI向け光接続で残る判断を解説する。
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テクノロジーSamsungのHBM4、2027年に値上げ圧力 DDR5より採算低下、価格交渉の焦点に
Samsungが2027年向けHBM4に現行HBM3Eの3倍超を提示したと報じられた。原報道のGb単位と契約段階を確かめ、最大帯域の公称比較、DDR5との採算競争、Micronの契約実績から値上げ圧力を読み解く。
テクノロジーマスク氏の「Terafab」にTSMC参画案 ロジック・メモリ・先端実装を集約する巨大計画
マスク氏がTerafabをめぐるTSMCとの協議を確認した。提携は未確定だが、所有と運営をTSMCが担う案が報じられている。州の投資計画、熊本JASMの出資構造、Arizonaの量産日程から、資金と製造の分担を読み解く。
テクノロジーAmazon、データセンター地域に10億ドル超 電力・水の負担をどう減らすのか
Amazonがデータセンター所在地域に5年間で10億ドル超を追加支援。学費・訓練・省エネの条件を確認し、電力料金契約、水の指標、税優遇と情報公開を比較する。
テクノロジー東芝、AI向けHDD増産に600億円 2027年度に生産能力を倍増へ
東芝が約600億円を投じ、AI向けHDDの生産能力を倍増すると日経が報じた。M12の公称容量から必要台数を試算し、SMRの採用条件、製品化の段階、投資を巡る財務の変化を追う。
テクノロジー20兆パラメーター超を毎秒1万トークンへ Volantisが光で挑む「メモリーの壁」
Volantisが光で演算チップとメモリーを結ぶA-1の開発へ8,800万ドルを調達。10TBの公表容量と20兆超モデルの目標を精度別に検証し、2027年の納入に向けた性能確認の条件を整理する。
テクノロジーTCPでは小さな通信が待たされる？AI向けに注目される新通信プロトコル「Homa」とは
AI向けに提案されるHomaは、受信側の送信許可と短いメッセージの優先処理で待ち時間を減らす。2026年の実装改良、査読論文の比較条件、TCP併用やgRPC連携の制約から、移行に必要な条件を読み解く。
テクノロジーDEEPNVIDIAがAI向けCPUを強化する理由 エージェント時代に変わるCPUとGPUの役割
AIエージェントのツール呼び出しの多くがCPU側で動く理由を、CUDAガイドと論文から読む。GPUは分岐を実行でき、割れた分岐は順に走る。SWE-Agentでバッチを64から128へ倍にすると、遅延の増加はGPU推論で1.06〜1.18倍、CPUのBash実行で1.53〜1.94倍だった。
テクノロジーNetApp、AI向け新ストレージ「Novus」発表：最大100TB/sを狙う分離型設計
NetAppの新ストレージ「Novus」は、ファイルの管理情報とデータ転送を分離する。GPUのデータ待ちを減らす仕組みを追い、100TB/sの予測値と台数別の帯域、既存AFXとの違いを読み解く。
テクノロジーNVIDIAの次世代GPU、HBM搭載量を減らす可能性：深刻な供給不足で「8層化」も浮上
NVIDIAのHBM需要37.3％予測は、確保済み供給枠の公式開示ではない。2790億ドルの複数年契約、GoogleのTPU需要、HBM価格上昇と8層化を照合し、AI向けメモリの供給制約を読み解く。
テクノロジーTencent、AIチップ10万個をOracleから借りる70億ドル契約と報道
TencentがOracleの東南アジア施設で約10万個のAIチップを利用する70億ドル・5年契約を結んだとFTが報道。公式決算に表れた前払い負担と、海外で借りても残る規制条件を掘り下げる。
テクノロジーMicron売上20.9兆円でも増産は急げない、2028年まで続く「工場の壁」
Micronの2026年度は売上高が3.6倍の1331.9億ドルになったが、純設備投資は売上高の20.5%にとどまる。2028年ごろまでに立ち上がる予定の新工場の供給増は資金より工期が決めるとみる根拠を、反対論と崩れる条件とともに検証する。
