OpenAIと主要ハードウェアベンダー、大規模AI学習を加速する新ネットワークプロトコル「MRC」をオープンソース化
OpenAIなどが大規模AI学習向けに次世代ネットワークプロトコル「MRC」を開発し、Open Compute Projectを通じて公開した。これは、パケットのマルチパス散布や選択的再送によりネットワーク渋滞と障害復旧の遅れを大幅に改善し、階層を減らしたフラットな物理トポロジでインフラコストを削減する。
Topic
全 636 件 / 53 ページ
OpenAIなどが大規模AI学習向けに次世代ネットワークプロトコル「MRC」を開発し、Open Compute Projectを通じて公開した。これは、パケットのマルチパス散布や選択的再送によりネットワーク渋滞と障害復旧の遅れを大幅に改善し、階層を減らしたフラットな物理トポロジでインフラコストを削減する。
スイスのFlexBase社は、サッカーピッチ2面分の地下に2.1GWhの世界最大級レドックスフロー電池を建設中だ。これはAIデータセンターの電力需要増加や再生可能エネルギーの不安定性に対応し、欧州の電力グリッド安定化を目指すもので、2029年の稼働開始を予定している。この技術は、リチウムイオン電池では難しいグリッドスケールの長期貯蔵に特化しており、非引火性でリサイクル可能という安全面や環境面での利点を持つ。
Samsungの半導体部門はAI特需により営業利益が約48倍に急増したが、HBMなどの高利益製品への生産シフトのため、旧規格のLPDDR4の生産を終了した。この結果、2027年にはさらに供給ギャップが拡大し、スマートフォンやゲーム機など消費者向け製品の価格高騰が避けられない見通しだ。
Intelは2026年第1四半期決算で粗利益率41%を達成し、従来スクラップとして廃棄されていた低性能CPUダイをAIデータセンター向けに販売することで収益を劇的に改善した。これはAI需要の爆発的増加が半導体業界の価値基準を変化させ、製造ラインから生まれるほぼ全てのシリコンを収益化可能にした結果である。
Bolt Graphicsは高性能GPU「Zeus」のテストチップのテープアウトに到達したが、量産時期は初期告知の2026年後半から2027年第4四半期へと後ろ倒しになった。このテープアウトは設計の前進を示すものの、実性能や量産を保証するものではなく、今後の実測値や事業化の進展が注目される。
SpaceXはAIスタートアップCursorを600億ドルで買収する権利、または共同作業の対価として100億ドルを支払う異例の提携を発表した。この提携は、Cursorが計算能力不足を解消し、SpaceXがAIコーディング分野の空白を埋める戦略的意義を持つ。また、SpaceXのIPOを控える中で、AI企業としての側面を強化し、投資家へのアピールを狙う動きである。
エージェントAIの急速な普及が、AI業界の計算資源を食い尽くしつつある。OpenAIのAPIが処理するトークン量は2025年10月の毎分60億から、2026年3月末には毎分150億へと2.5倍に膨れ上がったとWall S […]
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
UALink Consortiumは、AIアクセラレータを接続するオープン規格「UALink 2.0」を公表した。今回の更新では、UALink 1.0で示された低遅延、高帯域のアクセラレータ間接続を土台に、In-Netw […]
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
人工知能(AI)の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU(Graphics Processing Unit)への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]