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AIエージェント1億人時代、CPUはどれだけ必要？ Meta「Muse」から見える巨大インフラ需要
Meta「Muse」を1億人が使えばCPU約158万個、RAM800PBが必要という試算を検証。計算上の不整合を正し、仮想CPUの割当、待機中のメモリ、保存容量を分けて実際の設備需要を考える。
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テクノロジーOpenAI、2030年までに2,780億ドルの資金流出予測、計算能力の先行確保が重荷に
OpenAIは売上高を約10倍に伸ばしても、2030年までに累計2,780億ドルの資金流出を見込むと報じられた。AmazonのSEC提出資料とCFOの説明から、計算能力の先行確保、出資の実行状況、効率化を利益につなげる条件を検証する。
テクノロジーAI電源やEVの小型化へ、onsemiが異なる半導体をシリコン内に集積するEPPを発表
onsemiが電力・制御用の半導体をシリコンに埋め込むEPPを発表した。再配線層と放熱の仕組み、電力密度3〜5倍の比較対象、SUBARUとの初期評価を技術資料から読み解く。
テクノロジーAMDが時価総額1兆ドルを突破、株価600ドル到達の背景にある「6GWメガワラント」とAIサーバー基盤
米AMDの時価総額が1兆ドル、株価が600ドルを突破した。この節目はOpenAIやMetaとの最大6GW導入ワラント条項の最終目標株価と連動しており、AIインフラ契約とEPYC主導のエージェント基盤が企業価値を押し上げている。
テクノロジーEUデータセンター格付け案が始動、電力と水効率を7段階評価し2027年から公開へ
欧州委員会は2026年9月21日、定格500kW以上のデータセンターを対象にAからGの省エネ格付け制度を提案した。PUE1.15以下を最高位とし、2027年8月15日から電子ラベルを自動生成・公開する。
テクノロジー画面の発光技術をAIの通信へ、IntelとAUOの協力報道を光通信とガラス基板から読む
IntelとAUOの協力観測を、公式発表と特許原文から検証。Micro LEDによる短距離光通信、ガラスコア基板、発光・表示用途の特許を切り分け、実用化を見極める条件を解説する。
テクノロジー中国MLCC市場が二極化、汎用品はピーク比7割近く下落もAI向けは2027年まで受注
深圳の汎用MLCCは6月末のピークから約66.7%下落したが、AI向け高性能品の一部受注は2027年第2四半期まで伸びる。価格層と製造工程を分け、値下がりと不足が同時に起きる理由を一次資料から読み解く。
テクノロジーAMDの最新EPYCがNVIDIA Veraを圧倒？ 「2.24倍」の正しい読み方
AMDがEPYC 9996の詳細性能を公開した。Xeon比最大3.7倍の実測、Vera比2.24倍の推定、100kWラックモデルを分け、構成差と未解消の数値不一致を検証する。
テクノロジーTerafabの名称争いでTesla側が提訴、工場と研究装置の違いは商標判断にどう響くか
Tesla、SpaceX、SpaceXAIがTerafabの名称をめぐり非侵害確認を求めて提訴。訴状の登録・出願を比較し、TERA-printの技術とUSPTOの説明から、規模の違いだけでは決まらない争点を読み解く。
テクノロジーDEEP電力をほぼ増やさずAIの処理量を24%増加。NVIDIAが示したデータセンター電力制御
NVIDIAが2026年9月のAI Infra SummitでDSXの電力効率を公表した。Lambdaの実測は5ラック19ノードでトークンスループット24%増、電力会社の信号による削減は1施設1メガワット分にとどまる。見出しになる最大40%との境目を公表資料から切り分ける。
テクノロジー半導体製造装置の部品納期が最大40カ月との報道、AI増産を支える設備投資に調達の壁
半導体装置の部品納期が長期化し、一部は最大40カ月と電子新聞が報じた。匿名3社の事例とSEMIの公式見通しから、部品調達、装置納入、実効生産能力の違いを読み解く。
テクノロジーAWSが中東の一部データを復旧不能と判断、別リージョンへのコピーでも残る復旧の条件
AWSはバーレーンとUAEの一部だけに保存されたデータを復旧できないと発表した。被害範囲を分け、S3の複製条件や暗号鍵、復旧先の実行環境から、別リージョンで業務を再開する条件を検証する。
