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Intelが「Crescent Island」の内部構成を公開、350Wで最大480GBを狙う
IntelはCrescent Islandに32 Xeコアと最大480GBのLPDDR5Xを組み合わせ、350Wの気冷PCIeカードで長文脈推論を狙う。帯域と実測性能は未公表だ。
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テクノロジーIntel「Diamond Rapids」は256コアへ、16チップレットでXeonを再設計
IntelはDiamond Rapidsを最大256コアへ拡張し、16個のコアチップレットと2個のファブリックハブで再構成する。帯域上限は約1.6TB/sだが、実効性能は未公表である。
テクノロジーNVIDIA「Groq 3 LPX」が量産へ、3,431トークン/秒が変えるAI推論
NVIDIAが量産を始めたGroq 3 LPXは、GPUとLPUの分業で毎秒3,431出力トークンを記録した。性能の意味、ベンチマークの限界、170億ドル契約の狙いを読み解く。
テクノロジーCerebras CS-4は5nm据え置きでウェハー当たりピーク演算性能を2倍にした
CerebrasのCS-4は、同じ5nmウェハーの電力・冷却・I/Oを再設計し、ウェハー当たりのピーク演算性能を2倍にした。性能主張の条件と量産性を検証する。
テクノロジーd-Matrix RaptorはHBMを置き換えるのか、実測で示した105 TB/s
d-MatrixのRaptorは、3D-DRAMでカード換算約105 TB/sを実測した。一方、推論性能の倍率はモデル評価であり、量産歩留まりや第三者検証は未公表だ。
テクノロジー2027年はさらに逼迫、Micron幹部が語るAIメモリ供給の見通し
Micronのフェローは2026年8月23日のHot Chips 2026で、AIアクセラレータの演算性能が2年で3倍伸びる一方、HBM帯域幅は2倍未満しか伸びないと警告した。同社が2ヶ月前に発表した記録的な決算は、需給逼迫という同じ現象の裏返しであることを示している。
テクノロジーNVIDIA製AIサーバー、2027年初頭納入分で15％超値上げか？メモリ高騰との関連は未確認
一部のNVIDIA製AIサーバーが2027年初頭に15％超値上がりするとの報道を、公式仕様とメモリ需給から検証。購入価格と計算単価は分けて見る必要がある。
テクノロジー中国Alibaba、AIインフラの投資回収を2.5年へ短縮 自社製チップ拡大で高利益率を狙う
アリババはAIインフラ投資を加速させ、自社開発チップの導入により投資回収期間を2.5年へ短縮する方針だ。米国の輸出規制を背景に、独自のシリコン基盤を強化して利益率を高める戦略だが、外部顧客の獲得や国際的な規制への対応が今後の課題となる。
テクノロジー生きた神経細胞を載せたCL1をNUSが20台運用、「生物学的データセンター」は何を実証したのか
NUSが生体ニューロン計算機CL1を20台収めた研究ラックの独立運用を開始した。商用化には、生命維持を含む電力効率、培養再現性、稼働率の実測が要る。
サイエンスDEEPAIチップ1個がエアコン1台分の熱を出す時代、半導体業界は何を変えようとしているのか
AIチップのTDPが1 kWを超え、液冷採用率が3年間で6%から53%へ急伸する中、熱管理が性能向上に代わって半導体設計の最優先制約になった。imecのSTCO研究、SamsungのzHBM構想、KAISTのAI設計エージェントが示す、発熱との戦いの最前線を追う。
テクノロジーSK hynixがCPOをメモリまで延ばす、HBMの次にあるAI接続の壁
SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。
テクノロジーGoogleのAI半導体供給網、Marvell参入でもBroadcomを置き換えない理由
GoogleとMarvellのTPU関連半導体契約をSEC資料から検証。最大約122億ドルの株式購入権の大半が、累計1200億ドルの対象売上に連動する仕組みと、Broadcom・MediaTek・AMDとの確度差を解く。