テクノロジー
Googleとの$210億TPU契約：Anthropicが“コンピュート単一統合”という賭けに出た
AI企業が計算資源を争う2026年、Anthropicは$210億相当のTPU（Tensor Processing Unit、AI処理専用半導体）チップを確保するため、GoogleとBroadcomとの大型提携を締結した […]
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データセンター
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テクノロジー高騰により、AIデータセンター支出の30％がメモリ関連に：HBM不足で広がるコストの連鎖と組み替えられる半導体市場の行方
AIデータセンター投資の中心は、これまでGPUの確保競争として語られることが多かった。だが2026年に入ってからは、その前提が変わりつつある。演算チップを何枚確保できるか以上に、その周囲で必要になるHBM（High Ba […]
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テクノロジーメモリ、ストレージ、CPUの次はプリント基板の価格上昇か：6カ月納期が示す供給制約の次段階
AIインフラ投資が押し上げてきたのは、GPUやHBM、サーバー向けSSDの需要だけではない。2026年春の調達現場では、その圧力がプリント基板（PCB）と基材にまで及び、納期の長期化と価格上昇が同時に進み始めている。半導 […]
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テクノロジーNVIDIAのAIチップ中国シェア55%に後退、国産勢が41%を奪取
米国の輸出規制強化と中国政府の国産チップ推進策が、世界最大級のAI半導体市場の地図を塗り替えつつある。調査会社IDC（International Data Corporation）のレポートをReutersが報じたところ […]
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テクノロジーSpaceXが機密扱いでIPO申請：1.75兆ドル評価の熱気と、まだ見えない収益の中身
Bloombergによれば、SpaceXは2026年4月1日までに米証券取引委員会（SEC）へIPOの登録書類を機密扱いで提出したという。報道ベースでは、6月にも上場準備が本格化し、調達額は約750億ドル、時価総額は約1 […]
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テクノロジーNVIDIA、NVLink Fusionエコシステム拡大に向けMarvellに20億ドルの戦略的投資を実施
NVIDIAとMarvell Technologyは2026年3月31日、NVLink Fusion™を通じた戦略的パートナーシップと、NVIDIAによる20億ドルの投資を発表した。発表を受けてMarvel […]
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テクノロジーMicronが「GDDR積層化」製品を計画中：HBM一強時代に風穴を開ける新たなAIメモリ戦略
生成AIブームの牽引役として、半導体業界では高帯域幅メモリ（HBM）を巡る熾烈な開発・供給競争が日夜繰り広げられてきた。最先端のAIアクセラレータの性能は、現在、プロセッサそのものの演算能力ではなく、隣接するHBMがどれ […]
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テクノロジーGoogle、LLMのメモリ消費量を大幅削減する「TurboQuant」を発表：極限の量子化技術がもたらす推論革命
人工知能の発展は、モデルの規模拡大とコンテキストウィンドウの長大化という果てしない拡張の道を歩んでいる。数百万トークンもの情報を一度に処理する能力は、複雑な文書解析や高度な文脈理解を可能にする一方で、ハードウェアの物理的 […]
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テクノロジーArm、自社開発シリコン「Arm AGI CPU」を発表：35年のビジネスモデルを転換しエージェント型AIインフラの覇権を狙う
Arm Holdingsは2026年3月24日、同社創業35年以上の歴史で初となる自社設計チップ「Arm AGI CPU」を発表した。ArmはこれまでチップのIPをApple、NVIDIA、Google、Amazonとい […]
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サイエンス熱と磁場に耐えられる超伝導体が革新的な設計により実現：界面の彫刻がもたらす「ナノ地形」エンジニアリングの革新
現代のグローバル社会は、かつてない規模と速度で進行するデジタル変革の只中にある。高度な人工知能の急速な普及、膨大なデータを絶え間なく処理し続ける巨大なデータセンターの林立、そして地球規模で張り巡らされた情報通信技術ネット […]
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テクノロジーメモリ企業はビッグテックに1兆円超の前払いと3年以上の長期契約を持ちかけている
2026年のメモリ半導体市場において、かつてない規模の地殻変動が表面化している。数十年にわたり、メモリ産業は四半期から最長でも1年程度の短期的な供給契約を基本とし、需要と供給のミスマッチによる激しい好況と不況の波（シリコ […]
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テクノロジー世界の銅需要が供給を上回り、電化と産業成長を脅かしている
新技術からの需要増大により銅の需要が急増しているが、供給側はその勢いに追いつくことができず、今後数年間でさらに遅れをとり、世界的な供給不足が生じる可能性が高い。銅価格は過去最高水準にあるにもかかわらず、採掘に伴う財務リス […]