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DRAMのCXMTがNAND研究開発へ、Samsungやキオクシアとの競争に残る条件
北京でNAND研究開発ラインを計画するCXMT。Reutersが伝えた顧客協議と公式DRAM製品群を照らし、保存用メモリへの事業拡張が持つ意味と、商業供給までの未確認事項を整理する。
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テクノロジーNVIDIA・Google連合がAIデータセンターを電力網の調整弁へ：AEMAが測るAIデータセンターの柔軟性
NVIDIA、Google、Emerald AIがAEMAを発足させた。小規模実証と15万5410基のGPU運用記録、FERCの制度改革を突き合わせ、AIデータセンターの負荷削減を契約可能な電力商品へ変える条件を検証する。
テクノロジー中国は2030年に先端露光装置へ到達するのか、NVIDIA CEOの予測を試作と量産で検証
NVIDIAのJensen HuangCEOは、中国が2030年までに先端露光装置へ到達すると予測した。公的資料とASMLの開発史を照合すると、試作機と量産能力の間にはなお複数の節目が残る。
テクノロジーAppleが企業向けAIサーバーを検討か、NVLink Fusion協議が示す外販への壁
AppleがM8 Ultraを複数搭載する企業向けAIサーバーとNVLink Fusion採用を検討しているとの報道を、現行Macクラスタ、PCC、NVIDIAの公式資料から検証する。
テクノロジートランプ米大統領、AI産業は止めないが『慎重さ』も認める 政権3文書に残る評価・検証
Trump氏は公開通話でAI産業を止めないと強調する一方、慎重さの必要も認めた。政権3文書と照合すると、全面停止の拒否と対象別の評価・検証を分ける政策境界が見える。
テクノロジーSamsungとQualcommが2.1D有機ブリッジ開発、EMIB特許網を回避しAI半導体を直接接続
Samsung Electro-MechanicsとQualcommが共同開発する2.1D有機ブリッジの技術仕様が判明した。シリコンインターポーザを排し、有機RDLでダイ間を直接接続することで、IntelのEMIB特許網を回避しながらAI半導体の実装コスト削減を狙う。
テクノロジーDEEP中国AIチップ勢が軒並み急増収でもNVIDIAに追いつけない、CUDA20年とHBMの二つの壁
中国のAIチップ各社は2026年に揃って売上を伸ばし、NVIDIAは中国本社顧客向け売上の全社比を1年で19.2%から9.1%へ落とした。それでも中国の最先端モデルはNVIDIA環境で訓練されている。CUDAが積み上げた20年分のソフトウェア資産と、HBM供給という物理的な天井から、その理由を解く。
テクノロジーAIの電力変動を蓄電で吸収、東芝とDIMAAGが10C連続充放電を目指す
東芝子会社とDIMAAGが、SCiBを使うAIデータセンター向け蓄電で協業。10C連続充放電を支える冷却、800V給電との役割分担、1%未満という性能説明の条件を読み解く。
テクノロジー村田製作所の9系列生産終了とサムスン電機のAI特化、MLCC市場で2018年以来のメガサイクル始動
AIインフラの需要急増を背景に、サムスン電機がAIサーバー向けMLCCで売上急拡大を狙う一方、村田製作所は9系列の生産終了へ動く。2018年以来となる受動部品市場の需給逼迫と構造転換を読み解く。
テクノロジーHuaweiが7.2TbpsのNPO光モジュールを実演、AI接続で競う配置と保守の設計
Huaweiが公称7.2TbpsのNPO光モジュールを伝送実演した。NPOとCPOで異なる光部品の配置や、NVIDIA・Broadcomの公式発表に見る製品段階を比較し、供給と保守の条件を読む。
テクノロジーデータセンター全体を1個の半導体に、PanmnesiaとMetaが示す「CXL密結合」の設計図
PanmnesiaとMetaがCXLを用いてデータセンター全体を単一チップのように密結合する次世代AIインフラ設計を発表した。ラック間通信の遅延を数百ナノ秒へ短縮し、最大960基のアクセラレーターで共有メモリ空間を構成する。
テクノロジーAmazonとQualcommがカスタムAI半導体で協業、ワラントの15%が示す実需
QualcommとAmazonのAI半導体協業を、SEC提出書類のワラント条件から検証。最大600億ドルが確定発注を意味しない理由と、AWSの既存半導体戦略との併存を読み解く。
