テクノロジー
Intel「Diamond Rapids」は256コアへ、16チップレットでXeonを再設計
IntelはDiamond Rapidsを最大256コアへ拡張し、16個のコアチップレットと2個のファブリックハブで再構成する。帯域上限は約1.6TB/sだが、実効性能は未公表である。
テクノロジーAIで若手の仕事が減ったのか、350万〜500万人の給与記録が示す相関と限界
米ADPの月350万〜500万人の給与記録では、AI高露出職で22〜25歳の雇用が低露出職の伸びに追随せず、差は主に採用率に現れた。観察研究のため因果関係は未確定である。
テクノロジーArm AGI CPUの内部が判明、1000億超トランジスタを2チップレットで束ねる
Armが公開したAGI CPUは、1000億超のトランジスタを2枚の計算チップレットに分け、136コアを300Wに収める。設計の狙いと、20億ドル超の需要を量産につなぐ条件を追った。
テクノロジーHugging Faceに130億ドルの売却観測、AIモデル流通の中立性が値札になった
Business Insiderは、Hugging Faceが130億ドル以上での売却を検討中と報じた。公開モデルの所有権と運営支配を分け、AI流通基盤の価値と買収後の条件を読み解く。
テクノロジーNVIDIA「Groq 3 LPX」が量産へ、3,431トークン/秒が変えるAI推論
NVIDIAが量産を始めたGroq 3 LPXは、GPUとLPUの分業で毎秒3,431出力トークンを記録した。性能の意味、ベンチマークの限界、170億ドル契約の狙いを読み解く。
テクノロジーNVIDIAがPerplexityへ追加出資を協議、300億ドル評価を支えるエージェント事業
NVIDIAがPerplexityを300億ドル超と評価する追加出資を協議。急成長するエージェント事業と、GPU・CPU・モデル開発にまたがる両社の関係を検証する。
テクノロジーDEEP中国はなぜ磁石用レアアース精製の91%を握れたのか、鉱石より再現しにくい産業基盤
中国のレアアース優位は、鉱石別の残渣管理、多段分離の操業知識、巨大な磁石需要の集積から生まれた。供給多様化には認定済み磁石まで継続出荷する一貫能力が要る。
テクノロジーHBM4の次に残る壁、SK hynixが示した積層・2.5D・3Dの接続
SK hynixはHBM内部の接合、2.5D実装、将来の3D統合を一体設計する方向を示した。EMIBは採用決定ではなく、量産化には給電・冷却・歩留まりの検証が残る。
テクノロジー中国Geely、全固体電池を2027年に実証導入へ 500Wh/kgを量産仕様にできるか
Geelyは全固体電池の実環境検証を始め、2027年に1,000台規模の実証へ進む。500Wh/kgの測定境界と工程コストが、2030年の量産計画を左右する。
テクノロジーCerebras CS-4は5nm据え置きでウェハー当たりピーク演算性能を2倍にした
CerebrasのCS-4は、同じ5nmウェハーの電力・冷却・I/Oを再設計し、ウェハー当たりのピーク演算性能を2倍にした。性能主張の条件と量産性を検証する。
テクノロジーXRING O3は3nmのまま高性能CPUコア10基へ、LPDDR6で帯域をO1比48%拡大
Xiaomiの第2世代SoC「XRING O3」は、3nmのまま高性能CPUコア10基、16コアGPU、LPDDR6、200TOPS NPUへ拡張した。公式値と開発ボード実測を分け、113.8GB/sのメモリ帯域と20W級ピークの意味を検証する。
テクノロジーd-Matrix RaptorはHBMを置き換えるのか、実測で示した105 TB/s
d-MatrixのRaptorは、3D-DRAMでカード換算約105 TB/sを実測した。一方、推論性能の倍率はモデル評価であり、量産歩留まりや第三者検証は未公表だ。
