テクノロジー
CXMTがLPDDR6量産を開始、Xiaomi 18 Foldで次世代メモリを実装へ
CXMTはLPDDR6の量産開始とXiaomi 18 Foldへの採用を公表した。12.8Gbpsの位置付けと、なお不明な歩留まり・供給規模を一次資料から検証する。
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジー16年前の64GB SSDが9PBの書き込みに耐えた記録の裏側とコントローラの真実
2010年製SanDisk SSDが9PBの書込を耐えたという話題の真相を検証。物理NANDの摩耗ではなくキャッシュ層を活用したコントローラ試験の実態と、SMART診断が抱える盲点を解説する。
テクノロジーSK hynixが米国初のHBM後工程拠点を着工、量産は2029年後半へ
SK hynixはIndiana州でHBM先端パッケージ工場を着工した。韓国製ウェハーを現地で積層・検査し、米国顧客向けに2029年後半の量産を目指す。
テクノロジーキオクシアとSanDisk、政府支援前提で5兆円の対日投資を2032年までに見込む
キオクシアとサンディスクが2032年までに見込む約5兆円の対日投資を、北上K3棟、合弁の負担構造、332層NAND、政府支援という四つの軸から読み解く。
テクノロジーCXMTは1a世代へ近づいたのか、G4 DRAMのHKMGが証明したこと
TechInsightsの実物解析が、CXMTのG4 DRAMとLPDDR5XへのHKMG導入を確認した。特許と競合事例から技術的意味を読み解き、G5量産を阻む多重露光、歩留まり、装置制約まで検証する。
テクノロジーQualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力へ、133TB/s構想が再編するAIメモリ
QualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力すると報じられた。演算をメモリ近傍へ移す設計の実力は、2027年半ばのAI250サンプルと第三者検証で試される。
テクノロジー中国YMTC、2027年末のNAND世界首位を目指す：増産が招く供給過剰リスク
YMTCが2027年末のNAND世界首位を目指すと報じられた。IPO申請書の330億元計画、出荷14%、粗利率76.77%から、規模拡大と市況悪化の両面を検証する。
テクノロジーGoogleがアプリ開発者に課すメモリ上限規制、半導体逼迫が変えるAndroidの設計思想
世界的なRAM不足を受けてGoogleはAndroid 17とGoogle Playの規律を強化し、2027年2月からメモリ浪費アプリのストア露出や公開を制限する。ハードウェア依存から脱却を図る新たな最適化の潮流を読み解く。
テクノロジーMicron、HBM3Eは同一ノードDDR5の3倍のウェハーを消費、次世代でその差は更に広がると警告
MicronはHBM3Eが同一ノードのDDR5より約3倍のウェハを使い、この投入比は次世代でさらに上がると説明した。帯域拡大がDRAM供給と熱設計に与える制約を追う。
テクノロジーNVIDIA、制御回路をメモリ側へ移す「NVHBM」発表：帯域最大30%増を掲げるカスタムHBM
NVIDIAはHBM制御回路をベースダイへ移すNVHBMを発表した。帯域と電力、計算面積の改善を掲げるが、絶対仕様や量産時期、採用製品は未公表である。
テクノロジーAI設備投資の68%をメモリが占めるとの予測、長期契約でも残る価格圧力
TrendForceの予測では、DRAMとNANDが2027年に主要クラウド事業者の設備投資の68%を占める。条件付き試算と長期契約、搭載量削減の影響を検証する。
テクノロジーWin11に統合メモリの手動配分機能が浮上。新世代PCに向けた隠し設定の正体
Windows 11のプレビュー版内部から、GPUやAI向けに統合メモリを手動配分する隠し機能が見つかった。RTX Sparkなど大容量統合メモリPCの登場を前に、OS側のメモリ管理はどう変わるのかを読み解く。