テクノロジー
TSMC熊本第2工場、「2nm」へ一足飛びか：JASM赤字脱却に向けた魏哲家会長の大博打
台湾積体電路製造（TSMC）が、日本における製造拠点である熊本第2工場の建設計画を抜本的に見直していることが報じられているが、ここに来て衝撃的な続報がもたらされた。 Mirror Media（鏡週刊）の報道によると、当初 […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジーTSMC「一強」体制の完成：世界シェア72%へ拡大、AI半導体ブームが決定づけた2025年の勢力図
2025年12月、Counterpoint Researchが発表した最新の調査データ（2025年第3四半期）によると、台湾のTSMCが世界のファウンドリ（半導体受託製造）市場において72%という圧倒的なシェアを獲得した […]
テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
テクノロジー中国 Moore Threadsが「廬山」と「華山」GPUを発表：DX12 Ultimate対応と15倍の性能向上で挑む国産GPUの実力とは
中国で開催された開発者向けカンファレンス「MUSA 2025」において、現地のチップ開発企業であるMoore Threadsは、次世代のフル機能GPUアーキテクチャ「花港（Flower Harbor）」を正式に発表した。 […]
テクノロジー中国 Moore Threadsが「廬山」と「華山」GPUを発表：DX12 Ultimate対応と15倍の性能向上で挑む国産GPUの実力とは
中国で開催された開発者向けカンファレンス「MUSA 2025」において、現地のチップ開発企業であるMoore Threadsは、次世代のフル機能GPUアーキテクチャ「花港（Flower Harbor）」を正式に発表した。 […]
テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
テクノロジーSamsung、世界初「2nm」スマホチップ『Exynos 2600』正式発表：Galaxy S26搭載へ、全ビッグコア構成で覇権奪還なるか
2025年12月19日、Samsung Electronicsは、同社のファウンドリ事業における最先端プロセス技術「2nm GAA（Gate-All-Around）」を採用した世界初のスマートフォン向けモバイルプロセッサ […]
テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
テクノロジーApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
テクノロジーNVIDIAが「スパコンの信号機」を手中に。SchedMD買収が示すAIインフラ覇権への野望とオープンソース戦略の深層
2025年12月16日、AI半導体の巨人NVIDIAが、静かだが極めて戦略的な一手を打った。オープンソースのワークロード管理システム「Slurm」の開発を主導するSchedMDの買収を発表したのだ。 一見すると、このニュ […]
テクノロジーHBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]