テクノロジー
サーバーCPU市場に地殻変動。AMDがIntelに肉薄、シェア50%の攻防：MercuryとPassMark、2つのデータが示す異なる真実とは
長年、Intelが絶対的な王者として君臨してきたサーバーCPU市場。その鉄壁の牙城が、今、大きく揺らいでいる。AMDが驚異的な猛追を見せ、一部の調査データでは両社のシェアがほぼ50%で拮抗するという、数年前には誰も想像し […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジーIntel、戦略転換を宣言。ハイパースレッディング復活とNova Lakeで反撃へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が厳しい業績の中で大胆な再建策を打ち出した。かつての強みであったSMT（ハイパースレッディング）の復活を明言し、2026年投入予定の「Nova Lake」でAMDに奪われたハイ […]
テクノロジーIntel Nova Lake、AMD X3D対抗の巨大キャッシュチップと48コアチップの二正面作戦で覇権を狙う？
2026年の投入が噂されるIntelの次世代CPU「Nova Lake」の技術的詳細が、複数のリーク情報によって徐々に明らかになってきた。その核心は、AMDの牙城であるゲーミング市場を揺るがす巨大キャッシュ技術「BLLC […]
テクノロジーIntel、先端半導体レースから脱落か？14Aプロセス開発中止の可能性が示す「帝国の黄昏」
かつてシリコンバレーに君臨した巨人が、自ら築き上げた帝国の礎を揺るがしかねない歴史的な岐路に立たされている。Intelは、次世代の切り札と位置づけてきた1.4nm級プロセス「Intel 14A」の開発について、大口の外部 […]
テクノロジーIntel、2.4万人削減の衝撃。欧州巨大工場計画も白紙に
半導体巨人Intelが、聖域なきリストラに踏み切る。2025年末までに「コア従業員」を約2万4000人削減し、かつて鳴り物入りで発表されたドイツやポーランドでの巨大工場計画を事実上撤回。これは、AI時代への対応に苦慮する […]
テクノロジー中国GPU「Lisuan G100」、RTX 4060を凌駕する性能を秘めていることがベンチマークテストから判明
中国のスタートアップ企業、Lisuan Technology（励算科技）が開発する国産GPU「G100」が、最新のベンチマークテストにおいて、NVIDIAのこれまでのメインストリームGPUであったGeForce RTX […]
テクノロジーNVIDIA一強に風穴か？韓国FuriosaAI、Metaの買収を蹴り、LGとの大型契約を獲得
韓国のAIチップスタートアップFuriosaAIが、LG AI Researchとの戦略的提携を発表した。これにより、FuriosaAIが開発した推論特化型AIチップ「RNGD」（Renegade）が、LG AI Res […]
テクノロジー「NVIDIAって何だ？」トランプ氏、AI王者を知らずに分割を計画。市場支配の現実と米政権のジレンマ
ワシントンD.C.で開催されたAIサミットの壇上で、Donald Trump大統領は驚くべき過去のエピソードを披露した。今や時価総額4兆ドルを超え、世界のAI技術を根底から支える巨大企業NVIDIAに対し、かつて分割を検 […]
テクノロジーSamsung世紀の失敗？NVIDIAが打診したHBM開発の提案をあっさり拒絶しSK hynixに覇権を譲った模様
今やAI半導体市場を支配するNVIDIA。その快進撃を支える核心技術の一つが、高帯域幅メモリ（HBM）である。現在、このHBM市場の覇権を握るのは韓国のSK hynixだ。しかし、もし歴史の歯車が少し違った形で噛み合って […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
テクノロジーDDR6、2027年商用化へ。最大17,600MT/sの超高速化とCAMM2採用が新時代を切り拓く
生成AIや高性能コンピューティング（HPC）の爆発的な進化が、コンピュータの根幹をなすメモリ技術に、かつてないほどの変革を迫っている。その要求に応えるべく、次世代メモリ規格「DDR6」の開発が急ピッチで進んでいることが明 […]
テクノロジーTSMC、最先端1.4nm『Fab 25』を2025年着工、2028年量産開始
TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル（nm）製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設を2025年後半に台湾で開始すると発表した。2028年末からの量産を目指すこのプロジェク […]
