テクノロジー
Linuxゲーミング、ついに本流へ？ Steamシェア過去最高の2.69%達成！ しかし、その裏にはSteam Deck以外の意外な立役者も
かつて「Linuxでゲーム」と言えば、一部の熱狂的なユーザーや開発者のための、ニッチで困難な挑戦と見なされることが多かった。しかし、時代は変わった。Valveの携帯型ゲーミングPC「Steam Deck」の登場が大きな転 […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。Zenアーキテクチャ採用のRyzenやEPYCでCPU市場のシェアを拡大し、InstinctシリーズでAI分野でもNVIDIAを追う高性能半導体の設計・開発を手がける。
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テクノロジーAMD RX 9060 XTのベンチマーク結果や価格がリーク：RTX 5060 Tiより安価で性能は肉薄か
AMD期待のミドルレンジGPU「Radeon RX 9060 XT」の正式発表が目前に迫る中、その価格や性能に関するリーク情報がもたらされた。果たして、AMDの新製品は、NVIDIAの強力なライバル、GeForce RT […]
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テクノロジーTSMC、UAEに半導体ギガファブ建設か？ 米政府と水面下で協議との報道
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）が、中東のアラブ首長国連邦（UAE）に最先端の半導体製造拠点、通称「ギガファブ」を建設する可能性を検討しており、米国政府関係者と協議を重ねていることが明らかに […]
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テクノロジー次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
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テクノロジー中国初の6nm GPU「G100」ついに起動。NVIDIA RTX 4060に挑む巨龍の野心と現実
米中技術覇権争いの新たな焦点、GPU（Graphics Processing Unit）開発。その最前線から、地殻変動を予感させるニュースが飛び込んできた。深圳を拠点とするスタートアップ企業Lisuan Technolo […]
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テクノロジーSamsung Foundry、3nmの苦闘と中国の追撃：揺らぐ最先端半導体覇権
Samsung Electronics（以下、Samsung）の最先端3ナノメートル（nm）ファウンドリ（半導体受託製造）事業が、深刻な歩留まり問題に直面し、業界の盟主TSMCに大きく水をあけられている実態が、朝鮮日報の […]
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テクノロジーNintendo Switch 2の受注がSamsungファウンドリへの注目を集めTSMC一強に変化の兆しか
2025年6月5日の発売が目前に迫る「Nintendo Switch 2」。この次世代ゲーム機の心臓部であるカスタムNVIDIA製SoC（システム・オン・チップ）の製造を、韓国Samsung Electronicsのファ […]
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テクノロジーAMD、光技術スタートアップEnosemi買収でAI覇権へ本腰： 次世代インターコネクト「CPO」開発加速
半導体大手AMDは、光技術開発を専門とする新興企業Enosemiの買収を発表した。これにより、AMDは次世代データ伝送技術「Co-Packged-Optics: CPO」の開発を加速するための強力なエンジンを手に入れるこ […]
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テクノロジーNVIDIA、2026年第1四半期決算はAI需要爆発で予想を超える結果：しかし中国市場リスクが深刻な影を落とす
NVIDIAが2026年第1四半期の決算を発表し、売上高、利益ともに市場予想を上回る力強い結果を示した。牽引役は依然として旺盛なAI（人工知能）チップ需要であり、同社の株価は時間外取引で5%以上急騰するなど、市場は好感し […]
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テクノロジー中国、スーパーコンピュータ向け独自チップ開発で米国依存脱却へ？ HygonとSugon合併、128コアCPU「C86-5G」の性能
米国の技術的制約が強まる中、中国がスーパーコンピュータ（スパコン）分野における米国技術への依存を断ち切り、国内での完全自給体制構築に向けた大きな一歩を踏み出した可能性が浮上している。中国の半導体メーカーHygon（海光信 […]
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テクノロジートランプ大統領のiPhone関税、Tim Cook CEOへの”私怨”か？ 中東歴訪不参加が引き金との報道
Donald Trump米大統領が示唆した、米国外で製造されたiPhoneに対する25%の追加関税。この突然の方針転換の裏には、AppleのTim Cook CEOがTrump氏の最近の中東歴訪への同行を辞退したことに対 […]
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テクノロジーSamsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]