テクノロジー
中国でHDMIを置き換える「GPMI」独自規格が登場 – USB-C互換、最大192Gbps/480W給電
中国の技術企業50社以上が連携して開発した次世代マルチメディア接続規格「GPMI（General Purpose Multimedia Interface）」が正式発表された。現行のHDMI 2.1（48Gbps）の4倍 […]
Company
Huawei
1987年設立、中国・深圳の企業。通信機器やスマートフォンを主力とし、半導体設計子会社HiSiliconを通じた独自チップ開発を手がける。
全 60 件 / 5 ページ
テクノロジーApple、2026年に液体金属ヒンジ搭載の折りたたみiPhoneを発売か – 約30万円で限定生産の見込み
著名アナリストのMing-Chi Kuo氏や、BloombergのMark Gurman氏など複数の信頼できる情報筋によると、Appleが2026年に初の折りたたみiPhoneを発売する計画が進行中のようだ。このデバイス […]
テクノロジーNVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
テクノロジーHuaweiがLDP技術で独自EUVリソグラフィ装置を開発：2026年量産へ
中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ（LDP）技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]
テクノロジー中国政府、AIトップ人材に米国渡航自粛要請 – 技術覇権競争の新展開
中国当局は国内のトップAI起業家や研究者に対し、米国への渡航を避けるよう非公式に指示していることがThe Wall Street Journal紙の報道で明らかになった。専門家らが海外で機密情報を漏洩する懸念や、米中交渉 […]
テクノロジーApple、折りたたみiPhoneの最大の壁を乗り越えた？画面の折り目を完全に解消と報道
Appleが折りたたみスマートフォン開発において画期的なブレークスルーを達成した可能性が報じられている。韓国メディアETNewsの報道によると、同社は折りたたみデバイス最大の課題である画面中央の折り目を事実上なくすことに […]
テクノロジー米バイデン政権、中国半導体産業に対する包括的な輸出規制を発表 – 140社以上が対象に
米Biden（バイデン）政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能（AI）開発に不可欠な高帯域メモリ（HBM）チップの輸出も制限される […]
テクノロジーiPhone 18 Pro、広角カメラに可変絞り搭載の可能性が浮上
iPhone 18 Proシリーズにおいて、Appleが新たに「可変絞り」を広角カメラに導入する可能性が高まっている。これにより、従来のiPhoneカメラの機能を大幅に向上させ、暗所撮影やポートレート撮影において顕著な画 […]
テクノロジーTSMCがHuaweiの制裁回避疑惑を告発、AIチップ製造で米当局に通報
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]
テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]
テクノロジー2024年末にかけてSSD価格が大幅下落の可能性
テクノロジー市場の専門家たちが、2024年第4四半期におけるNANDフラッシュ製品、特にSSDの価格動向に注目している。市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、2024年末にかけてSSD価格が最大10%下 […]
テクノロジー中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
