Huawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI(人工知能)チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
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中国の通信機器・スマートフォン大手。自動車向けスマートソリューションや車載OS「HarmonyOS」を提供し、EV市場での存在感を高めている。
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中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI(人工知能)チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
Appleが2025年第1四半期(1-3月)で同社史上初めて世界スマートフォン市場シェアトップに立った。中価格帯の新モデル「iPhone 16e」の成功と新興市場での急成長により19%のシェアを獲得し、長年この時期に首位 […]
中国の技術企業50社以上が連携して開発した次世代マルチメディア接続規格「GPMI(General Purpose Multimedia Interface)」が正式発表された。現行のHDMI 2.1(48Gbps)の4倍 […]
著名アナリストのMing-Chi Kuo氏や、BloombergのMark Gurman氏など複数の信頼できる情報筋によると、Appleが2026年に初の折りたたみiPhoneを発売する計画が進行中のようだ。このデバイス […]
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ(LDP)技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]
中国当局は国内のトップAI起業家や研究者に対し、米国への渡航を避けるよう非公式に指示していることがThe Wall Street Journal紙の報道で明らかになった。専門家らが海外で機密情報を漏洩する懸念や、米中交渉 […]
Appleが折りたたみスマートフォン開発において画期的なブレークスルーを達成した可能性が報じられている。韓国メディアETNewsの報道によると、同社は折りたたみデバイス最大の課題である画面中央の折り目を事実上なくすことに […]
米Biden(バイデン)政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域メモリ(HBM)チップの輸出も制限される […]
iPhone 18 Proシリーズにおいて、Appleが新たに「可変絞り」を広角カメラに導入する可能性が高まっている。これにより、従来のiPhoneカメラの機能を大幅に向上させ、暗所撮影やポートレート撮影において顕著な画 […]
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]