
TSMCが“満員御礼”になった今、IntelのEMIBに数十億ドルが集まる理由
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
Company
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)を両輪として展開する。
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AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]

人工知能(AI)の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU(Graphics Processing Unit)への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]

2025年、半導体受託製造(ファウンドリ)市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]

IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC(System on a Chip)全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]

現代のリアルタイムグラフィックスにおけるアセットの極度の肥大化に伴い、テクスチャデータの効率的な管理は、メモリ帯域幅とストレージ容量の双方においてエンジニアリング上の最優先課題となっている。4Kテクスチャや複雑なPBR( […]

Linux 7.1におけるIntel 486(i486)プロセッササポートの完全な削除プロセスが進行中だ。37年前に登場したこのプロセッサは、現在のITインフラの土台を築いた金字塔であり、1990年代のパーソナルコンピュ […]

Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線(EUV)露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]

生成AIの爆発的な普及が、かつてAppleが意図的に閉ざしていた扉をこじ開けた。AIフレームワーク「tinygrad」を開発するTiny Corp(the tiny corp)は2026年4月1日、同社が開発したNVID […]

ゲームのVRAM消費量は過去5年間で指数関数的に増え続けてきた。4K解像度のテクスチャが当たり前になり、PBR(物理ベースレンダリング)マテリアルが複数チャンネルのデータを積み重ねるなか、GPUメーカーは消費者向け製品の […]

Windowsがゲーミングプラットフォームとして覇権を維持してきた根拠は、長年にわたってシンプルだった。ほぼすべての商業ゲームはWindows向けに開発され、AMD・NVIDIAの公式ドライバはWindows上で最高の最 […]

Linuxカーネルの開発におけるリリース候補版(RC)の後半フェーズは、システムの安定性を極限まで高めてリリースに向けた細かな不具合の修復と調整を行う重要な期間である。歴史的なカーネル開発の傾向として、通常はRC5の段階 […]

2026年3月下旬、韓国の金融監督院(FSS)に提出された有価証券報告書から、世界のメモリ半導体市場を牽引する二社の動向が鮮明になった。Samsung Electronics は2025年に中国・西安のNANDフラッシュ […]