テクノロジー
Nintendo Switch 2の流出マザーボードが徹底解剖され噂のNVIDIA「T239」の実力と次世代ゲーム体験の全貌が明らかに
長らくベールに包まれてきた任天堂の次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」。その心臓部と目されるマザーボードがリークされ、詳細な分析によって、その謎に包まれたスペックが明らかになりつつある。中国のテクノロジー […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーNVIDIA CEO Jensen Huangが「米AI規制がHuaweiを利する」と警鐘
米半導体大手NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏が、米国のAI半導体輸出規制に対し「逆に中国の競合企業、特にHuaweiを利する可能性がある」と強い懸念を表明した。この発言は、AI技術の覇権を巡る米中対立 […]
テクノロジーNVIDIAとMediaTek、PC市場にArmベースの「N1」チップ投入か？ Computexでの発表に高まる期待
NVIDIAとMediaTekが共同で開発を進めているとされるArmベースのPC向け新型SoC（System-on-a-Chip）について、この名称が「N1」となり、複数のラインナップで構成されること、また台湾で5月19 […]
テクノロジーAMD次世代GPU「UDNA」、特許情報が示唆する”Blackwell級”レイトレーシング性能とGPU戦略の大転換
AMDのRDNA 4 GPU、特にRX 9000シリーズはその価格性能比で市場に大きなインパクトを与えたばかりだが、水面下ではすでに次世代「UDNA（Unified DNA）」アーキテクチャへの移行が着々と進められている […]
テクノロジーIntelはディスクリートGPUを諦めていない？Celestial GPU「プレシリコン検証」突入、Battlemageの上位版登場も
一時は開発中止の噂まで囁かれたIntelの次世代ディスクリートGPUアーキテクチャ「Celestial」（Xe3）。しかし、その開発は続いていたようだ。新たな情報によれば、Celestial GPUの開発が重要なマイルス […]
テクノロジー米国からAI頭脳流出の兆候：世界各国で人材獲得競争が始まる
しかし、AI（人工知能）分野において、その絶対的な優位性に陰りが見え始めている。最新の調査レポートは、トップクラスのAI人材が米国を離れ、新たな選択肢を求めているという衝撃的な現実を突きつけた。これは単なる人材流動の変化 […]
テクノロジーIntel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
テクノロジーValve、Proton 10.0ベータ版リリース：WindowsゲームのLinux互換性が大幅向上
Valveが、Linuxゲーマー待望のProton 10ベータ版（10.0-1）をついにリリースした。Windows向けに開発されたゲームをLinuxやSteam Deckで楽しむための鍵となる互換レイヤー「Proton […]
テクノロジーIntel、次世代14Aプロセスで採用の「Turbo Cells」技術を発表-CPU最大周波数とGPU性能を革新的に向上
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
テクノロジーIntel Foundry最新戦略：14Aプロセス発表、18Aは3D積層へ進化、エコシステムも大幅強化
IntelはFoundry Direct Connect 2025イベントにおいて、ファウンドリ事業の最新ロードマップと戦略を発表した。新CEO Lip-Bu Tan氏が登壇し、次世代プロセス「Intel 14A」への取 […]
テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス「N2」、驚異の低欠陥密度で2025年末量産へ
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開始まで2四半期という段階における欠陥密度（D0）が、N3、N5、N7といった過去の成功したノードよりも低いレベ […]