
Microsoft、Windows向けローカルAI開発基盤「AI Foundry」発表:Copilot+ PC時代の開発はどう変わるのか?
Microsoftは、開発者向けカンファレンス「Build 2025」において、Windowsデバイス上でのAIアプリケーション開発を加速させるための新たな統合プラットフォーム「Windows AI Foundry」を発 […]
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1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)を両輪として展開する。
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Microsoftは、開発者向けカンファレンス「Build 2025」において、Windowsデバイス上でのAIアプリケーション開発を加速させるための新たな統合プラットフォーム「Windows AI Foundry」を発 […]

台北で開催されたテクノロジー見本市「Computex」にて、Qualcomm CEOのCristiano Amon氏は、NVIDIAのチップやソフトウェアと連携可能なカスタムCPU(中央処理装置)をデータセンター向けに投 […]

台湾で開催されているComputex 2025にて、Intelは次世代CPU「Panther Lake」の最新情報を公開し、動作デモンストレーションや詳細なダイショットを披露した。Intelの最先端プロセス「Intel […]
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm(ナノメートル)ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]

半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル(約5.9兆円~6.5兆円)もの設備投資を行い、 […]

中国の半導体製造装置メーカー、SiCarrier(新凯来技术有限公司)(以下、SiCarrier)が、約28億ドル(約4400億円)という巨額の初回資金調達ラウンドに向けて動いていることが、複数の関係者の話から明らかにな […]

AMDの次世代モバイルAPU「Medusa Point」に関する新たなリーク情報が報じられている。それによれば、Zen 6アーキテクチャを採用し、最上位のRyzen 9モデルでは最大22コアという驚異的なCPU構成が示唆 […]

米下院で2025年5月15日、高性能GPU(グラフィックス処理ユニット)やAI(人工知能)チップに位置追跡機能の搭載を義務付ける「Chip Security Act」法案が、超党派の議員グループによって提出された。中国な […]

2025年10月14日、長らく多くのユーザーに親しまれてきたWindows 10のサポートが終了する。これにより、セキュリティ更新プログラムやテクニカルサポートが提供されなくなり、世界中で推定2億4000万台から4億台も […]

NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]

AMDの次々世代CPUアーキテクチャ「Zen 7」に関する詳細なリーク情報が、著名なテクノロジーリーカーであるMoore’s Law Is Dead (MLID)氏によってもたらされた。TSMCの未発表1.4 […]

ランサムウェアの脅威が新たな段階に入ったようだ。Rapid7社のシニアディレクター・スレットアナリティクスであるChristiaan Beek氏が、CPUレベルで動作するランサムウェアの概念実証(PoC)コードを開発した […]