テクノロジー
キオクシア、1000万IOPSの異次元SSD計画を発表：AI時代のストレージ覇権を狙う次世代戦略とは
半導体メモリ大手のKIOXIA（キオクシア）が、AI時代を見据えた中長期成長戦略を発表した。その中でもひときわ異彩を放つのが、ランダムアクセス性能で1000万IOPS（1秒あたりの入出力回数）以上という、現行製品とは文字 […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーNVIDIA、ディスクリートGPUシェア92%で市場を独占：AMDは過去最低の8%へ転落、Intelは消失、一体何が起きたのか？
最新の市場調査が、PC向けGPU市場の驚くべき実態を明らかにした。調査会社Jon Peddie Research（JPR）の2025年第1四半期レポートによると、NVIDIAがディスクリートGPU市場で実に92%という記 […]
テクノロジーDDR4価格、なぜ今50%も急騰？ Samsung・中国の生産終了が招く「供給ショック」の全貌と今後の行方
もはや成熟し、次世代のDDR5に主役の座を譲ったはずのDDR4メモリ市場が、今、にわかに揺れている。台湾の業界紙DigiTimesが報じたところによると、2025年5月後半のわずか2週間で、DDR4メモリのスポット市場価 […]
テクノロジーSpeedata、革新的「APU」でデータ分析市場に新風：4,400万ドル調達でNVIDIAの牙城に挑む
ビッグデータとAIの時代が本格化する中、その根幹を支えるデータ分析処理の高速化は、あらゆる産業にとって喫緊の課題である。そんな中、イスラエルの半導体スタートアップSpeedataが、データ分析に特化した革新的なプロセッサ […]
テクノロジーIntel次世代CPU「Nova Lake」「Bartlett Lake-S」のリークが続く： Xe3/Xe4混成iGPU、最大52コアの野心的ロードマップか？
Intelの次世代プロセッサに関する情報が続々とリークされている。同社が2026年後半に投入を予定するデスクトップ向けCPU「Nova Lake-S」は、統合グラフィックスにおいて「Xe3（Celestial）」と「Xe […]
テクノロジーNVIDIA・MediaTek共同開発のArm APU、2025年後半に「Alienware」ゲーミングノートPCに搭載か
NVIDIAとMediaTekが共同開発するゲーミングノートPC向けAPU（Accelerated Processing Unit：CPUとGPUを統合したプロセッサ）に関する具体的な情報が、台湾経済日報によって改めて報 […]
テクノロジーLinuxゲーミング、ついに本流へ？ Steamシェア過去最高の2.69%達成！ しかし、その裏にはSteam Deck以外の意外な立役者も
かつて「Linuxでゲーム」と言えば、一部の熱狂的なユーザーや開発者のための、ニッチで困難な挑戦と見なされることが多かった。しかし、時代は変わった。Valveの携帯型ゲーミングPC「Steam Deck」の登場が大きな転 […]
テクノロジーWindows 11、USB-Cポートの「混乱」に終止符：WHCP新基準で粗悪品を徹底排除
「USB Type-C（以下、USB-C）ポート、またこの機能使えないのか…」。そんなため息をついた経験はないだろうか？ 最新のWindows 11搭載PCを購入したにも関わらず、期待していたディスプレイ出力ができなかっ […]
テクノロジーAIデータセンターの救世主か？ SoftBankとIntel、東大が共同で「HBM代替」次世代メモリ開発会社「SAIMEMORY」を設立
人工知能（AI）技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM（High Bandwidth Memory […]
テクノロジー中国初の6nm GPU「G100」ついに起動。NVIDIA RTX 4060に挑む巨龍の野心と現実
米中技術覇権争いの新たな焦点、GPU（Graphics Processing Unit）開発。その最前線から、地殻変動を予感させるニュースが飛び込んできた。深圳を拠点とするスタートアップ企業Lisuan Technolo […]
テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
テクノロジーAMD、光技術スタートアップEnosemi買収でAI覇権へ本腰： 次世代インターコネクト「CPO」開発加速
半導体大手AMDは、光技術開発を専門とする新興企業Enosemiの買収を発表した。これにより、AMDは次世代データ伝送技術「Co-Packged-Optics: CPO」の開発を加速するための強力なエンジンを手に入れるこ […]