テクノロジー
Intel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
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Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
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テクノロジーAMD、光技術スタートアップEnosemi買収でAI覇権へ本腰： 次世代インターコネクト「CPO」開発加速
半導体大手AMDは、光技術開発を専門とする新興企業Enosemiの買収を発表した。これにより、AMDは次世代データ伝送技術「Co-Packged-Optics: CPO」の開発を加速するための強力なエンジンを手に入れるこ […]
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テクノロジーNVIDIA、2026年第1四半期決算はAI需要爆発で予想を超える結果：しかし中国市場リスクが深刻な影を落とす
NVIDIAが2026年第1四半期の決算を発表し、売上高、利益ともに市場予想を上回る力強い結果を示した。牽引役は依然として旺盛なAI（人工知能）チップ需要であり、同社の株価は時間外取引で5%以上急騰するなど、市場は好感し […]
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テクノロジー中国、スーパーコンピュータ向け独自チップ開発で米国依存脱却へ？ HygonとSugon合併、128コアCPU「C86-5G」の性能
米国の技術的制約が強まる中、中国がスーパーコンピュータ（スパコン）分野における米国技術への依存を断ち切り、国内での完全自給体制構築に向けた大きな一歩を踏み出した可能性が浮上している。中国の半導体メーカーHygon（海光信 […]
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テクノロジーAI半導体の心臓部に黄信号？旭化成PSPI供給削減の噂、TSMC・ASEへの影響と先端パッケージングの行方
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]
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テクノロジーSophia Space、軌道データセンター開発で350万ドル調達——元NASA技術者が描く未来とは
地球上のエネルギー問題を背景に、宇宙空間でのデータ処理という新たなフロンティアが注目を集めている。この度、軌道上でのデータセンター構築を目指すスタートアップ、Sophia Spaceが、プレシードラウンドで350万ドルの […]
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テクノロジーTSMC、インド・シンガポール・中東からの工場誘致を拒否：背景に「最先端」へのこだわりと地政学の影
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）が、インド、シンガポール、そして中東のカタールからの新たな半導体工場建設の誘致を拒否したことが、Digitimesの報道により明らかになった。世界的 […]
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テクノロジー米国半導体規制、中国ハイテク企業の巧妙な「抜け道」戦略とは？ AI覇権争いの最前線
米国の対中半導体規制が厳しさを増す中、中国のハイテク企業が規制の網をかいくぐり、先端技術開発を継続するための様々な「抜け道」を駆使している実態が明らかになってきた。子会社設立による迂回調達、台湾を舞台にした秘密裏の人材獲 […]
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テクノロジーSamsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
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テクノロジーIntel、AI特化型Xeon 6 P-core発表：NVIDIA DGX B300にも搭載、新技術でGPU性能を最大化へ
IntelがAI時代のデータセンターに向けて、新たな一手となるIntel Xeon 6 P-coreプロセッサー3機種を発表した。特筆すべきは、NVIDIAの最新AIシステム「DGX B300」にその一つである「Xeon […]
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テクノロジーPhison、Computex 2025でPCIe Gen 6 SSDコントローラ「PT1601」を世界初公開： 単レーン64Gbpsの超高速時代が幕開け
2025年5月23日、台湾・台北で開催されたアジア最大級のICT見本市「Computex 2025」において、SSDコントローラ開発の雄であるPhison Electronics (以下、Phison) が、次世代規格P […]
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テクノロジーASML、次世代半導体製造の鍵を握る「High-NA EUV」マシン製造現場を公開：半導体の未来を垣間見る
半導体製造装置で世界をリードするオランダのASMLが、1台4億ドル（約600億円）以上という破格の新型「High-NA」極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の製造現場を、米CNBCのカメラに初めて公開した。この一台が、ス […]