テクノロジー
AMD、Ryzen AI PC向けローカルLLM実行プラットフォーム「GAIA」をオープンソースで公開
AMDは、Ryzen AIプロセッサを搭載したPC向けにローカルLLM（大規模言語モデル）を実行するためのオープンソースプロジェクト「GAIA」を発表した。「Generative AI Is Awesome」を意味するこ […]
Company
Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
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テクノロジーNVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
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テクノロジーMicrosoft、GDC 2025でDirectX Raytracing 1.2発表：最大2.3倍の性能向上とNeural Rendering対応
MicrosoftはGame Developers Conference 2025で、次世代グラフィックス技術「DirectX Raytracing 1.2」を発表した。新たなOpacity MicromapsとShad […]
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テクノロジーSoftBank、Arm系半導体企業Ampereを65億ドルで買収—AI戦略を加速
SoftBankグループは2025年3月20日、サーバーチップ設計企業Ampere Computingを65億ドル（約9,730億円）で買収すると発表した。元Intel社長のRenée James氏が創業したAmpere […]
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テクノロジーAppleのC1モデム、実世界テストでQualcommを上回る – Ookla調査結果
Appleが初めて自社開発したC1モデムを搭載するiPhone 16eが、Qualcommモデム搭載のiPhone 16と比較して、多くの実世界シナリオで優れたパフォーマンスを発揮していることが、通信速度測定サービスを提 […]
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テクノロジーベトナム初のウェハー工場建設へ：2050年までに半導体大国入りを目指す野心的戦略
ベトナム政府が同国初となる半導体ウェハー製造施設（ファブ）の建設計画を正式承認した。総額12.8兆ベトナムドン（約748億円）を投じるこのプロジェクトは、2030年までの完成を目指しており、同国が2050年までに世界の半 […]
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テクノロジーQualcomm、新型Snapdragon Gシリーズ発表：ポータブルゲーミング体験を革新
Qualcommは、ポータブルゲーム機向けに特化したSoC「Snapdragon Gシリーズ」の2025年ラインナップを発表した。新製品は、G3 Gen 3、G2 Gen 2、G1 Gen 2の3モデルで構成され、それぞ […]
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テクノロジーApple M4 MacBook Airは画像編集時に高効率コアのみで驚異的なパフォーマンスとバッテリーもちを実現
AppleのM4搭載MacBook Airが、プロ向け画像編集ソフトAdobe Lightroom Classic実行時に、業界の常識を覆す動作パターンを示していることが判明した。人気テック系YouTuberのVadim […]
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テクノロジー中国が世界初のシリコンフリー2D GAAトランジスタを開発：Intel・TSMCのチップより40%高速で10%省エネと報告
北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ（2D GAAFET）の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
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テクノロジーSamsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm（）プロセスノード（SF1.4）の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
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テクノロジーDirectXにAI技術が導入 – MicrosoftとNVIDIAがニューラルシェーディングを4月にプレビュー開始へ
NVIDIAとMicrosoftは、ゲーム開発者向けにDirectXパイプライン内でAIを活用できる「ニューラルシェーディング」技術を共同開発し、4月のDirectXプレビューで提供を開始すると発表した。この技術により、 […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]