テクノロジー
中国、RISC-V半導体を国家戦略化 – Alibabaの高性能CPUが実用段階へ
中国政府が西側半導体技術からの自立を加速させるため、オープンソースのRISC-V命令セットアーキテクチャ（ISA)を国家レベルで推進する政策を今月にも発表する見通しとなった。Reutersの報道によると、中国のサイバース […]
Company
Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
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テクノロジーApple、M4搭載MacBook Airを発表：基本性能を底上げし、価格は据え置き
Appleは2025年3月6日、新たにM4チップを搭載したMacBook Airを発表した。13インチと15インチの2モデルが用意され、日本では164,800円から販売される。新たに12MPセンターフレームカメラの搭載や […]
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サイエンス平面レンズが拓く望遠鏡の未来：軽量化と高画質化を実現する新技術
ユタ大学の研究チームが、従来の曲面レンズに代わる世界初の軽量フラットレンズ望遠鏡技術の開発に成功した。この革新的技術は、正確な色再現を維持しながら、宇宙望遠鏡などの重量と大きさを大幅に削減できる可能性を秘めている。 望遠 […]
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テクノロジーTSMCが米国に1,000億ドル追加投資、米国史上最大の海外直接投資へ
世界最大の半導体製造企業TSMCは、既存の650億ドル投資に追加して1,000億ドルを米国に投資し、総額1,650億ドルとなる米国史上最大の海外直接投資を実施すると発表した。この大型投資は3つの新工場、2つの先進パッケー […]
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テクノロジーNVIDIAとBroadcom、Intelの最先端18Aプロセスをテスト：半導体製造競争に新たな動き
AI半導体を牽引するNVIDIAとBroadcomが、Intelの最新鋭18A製造プロセスを用いたテストを開始したことが明らかになった。この動きは、Intelのファウンドリ事業にとって大きな転換点となる可能性を秘めている […]
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テクノロジーIntel元CEO、取締役会解任とGelsinger氏復帰を提唱：会社分割論に強く反論
Intelの元CEOであるCraig Barrett氏が、同社の取締役会を解任し、前CEOのPat Gelsinger氏を復帰させるべきだと強く主張している。Barrett氏は、一部の元取締役らが提唱する会社分割案に真っ […]
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テクノロジー20分の太陽光で1時間駆動、Lenovoが「Yoga Solar PC」コンセプトを発表
LenovoはMWC(Mobile World Congress)にて、ノートPCに太陽光発電機能を統合した「Yoga Solar PC」コンセプトモデルを発表した。蓋に搭載されたソーラーパネルにより、わずか20分の太陽 […]
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テクノロジーQualcommの次世代Snapdragon X2、18コア「Oryon V3」搭載でRAMとSSDを単一のパッケージに統合か
Qualcommが次世代Windows PC向けプロセッサ「Snapdragon X2」を開発中であり、現行の12コアから大幅に増加した18コアを搭載する可能性が高いことが複数の情報源から明らかになった。さらに注目すべき […]
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テクノロジーIntel、1000億ドル規模のオハイオ工場開設を2030年以降に延期
Intelは2月28日、オハイオ州に建設中の半導体製造施設「Ohio One」の完成時期を当初予定の2025年から大幅に遅らせ、2030年以降に操業を開始すると発表した。最大1000億ドル規模の投資計画は、Intelの業 […]
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テクノロジーAMDがAI活用の新アップスケーリング技術FSR 4発表、RDNA 4 GPU専用に
AMDは3月5日、RDNA 4アーキテクチャを採用する新型GPU「Radeon RX 9000シリーズ」の発表と同時に、AI機能を活用した次世代アップスケーリング技術「FSR 4」を公開した。この技術はRDNA 4 GP […]
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テクノロジーApple初のC1モデム搭載iPhone 16e：効率重視の通信性能が明らかに
Appleが初めて自社開発した5Gモデム「C1」を搭載したiPhone 16eの初期テスト結果が複数のメディアから報告された。テストによれば、C1モデムはミリ波をサポートしていないものの通常の5G通信速度ではiPhone […]
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テクノロジーIntel、High-NA EUVリソグラフィ装置で3万枚のウェハー処理に成功 – 次世代チップ製造への布石
Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]