テクノロジー
Intel、最大のライバルTSMCに投資を要請か？依存と競合の狭間で揺れる半導体巨人のジレンマ
半導体業界の巨人Intelが、最大のライバルであり、同時に重要な製造委託先でもある台湾積体電路製造（TSMC）に対し、投資や提携を模索していると報じられた。この動きは、自社での半導体製造能力の再興を国家的な目標として掲げ […]
Company
NVIDIA
1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
全 1,743 件 / 146 ページ
-
-
テクノロジーAMD、Instinct GPU利用拡大に向け「Cohere」と協業：NVIDIA一強に挑む「ソブリンAI」時代の戦略的布石
半導体大手のAMDは2025年9月24日、セキュリティを重視するエンタープライズAIの有力企業Cohereとのグローバルな協業を複数分野で拡大することを発表した。この発表は、単なる技術提携の強化に留まらない。NVIDIA […]
-
テクノロジーWindows ML、ついに一般提供開始。Windows 11を「オンデバイスAI」の共通基盤へ
Microsoftは、2025年5月の開発者会議「Build 2025」でそのベールを脱いだAI開発基盤「Windows ML」を、Windows 11 24H2を対象とする全ての開発者に向けて一般提供 を開始したと発表 […]
-
テクノロジーTSMC、次世代1.4nm「A14」プロセスを前倒しで達成：競合を突き放す2028年へのロードマップと独占への野望
半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsungが2nm以降のロードマップで足踏みする中、TSMCがその支配的地位をさらに盤石にし、テク […]
-
テクノロジーOpenAI、CoreWeaveと契約を65億ドル拡大し総額224億ドルへ。AIの心臓部「計算能力」を巡る覇権争いの内幕
OpenAIが、AI特化型クラウドインフラプロバイダーのCoreWeaveとの契約をさらに65億ドル拡大し、両社間の契約総額が22.4億ドル（日本円で約3.5兆円規模）に達したことが明らかになった。これは単なる一企業間の […]
-
テクノロジーMicron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
-
テクノロジーIntel、背水の陣：14Aプロセスへ社運を賭け、ASML製High-NA EUV装置への投資を倍増
半導体業界の巨人、Intelが未来を賭けた大きな一歩を踏み出した。同社が、次世代半導体製造に不可欠とされるASML製の最先端露光装置「High-NA EUV」の注文を増加させたことが明らかになった。この動きは、かつての技 […]
- テクノロジー
Intel、Appleに投資協議を打診：半導体覇権を巡る「かつての盟友」の再接近が意味するもの
Intelが、かつての最重要顧客であり、現在は自社製チップで競合するAppleに対し、投資を確保するための協議を打診したことが報じられた。この動きは、米国の技術安全保障、地政学的な緊張、そして世界の半導体産業における生産 […]
-
テクノロジーIntel第11～14世代iGPUドライバがレガシーサポートへ、dGPUへ開発リソースを集中か
Intelは2025年9月、同社のグラフィックスドライバのサポート体制に大きな変更を加えることを発表した。第11世代Coreプロセッサから最新の第14世代Coreプロセッサまでに搭載されている内蔵GPU（iGPU）を、主 […]
-
テクノロジー中国Innosilicon、CUDA互換GPU「Fenghua No.3」を発表：RISC-V、AI向けに112GB以上のHBMメモリも搭載
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology（芯動科技）が、最新GPU「Fenghua No.3（風華3号）」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]
-
テクノロジーMicrosoft、AIチップ冷却に革命。マイクロ流体技術で3倍の効率実現
2025年9月23日、MicrosoftはAI時代のデータセンターが直面する根源的な課題「熱」を克服するための、画期的な冷却技術を発表した。マイクロ流体力学を応用したこの新技術は、従来の高性能液冷システムと比較して最大3 […]
-
テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E（High-Bandwidth Memory 3E）メモリが […]