テクノロジー
SamsungがFoldを二分、Fold8 Ultraと新型Fold8の価格差を読む
SamsungはFold7の系譜をFold8 Ultraへ移し、通常版Fold8を小型の別系統に再設計した。日本ではFlip8を含む3機種を8月7日に発売する。
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーADATA会長が「メモリ不足は今後10年」と予測、2033年まで続く増産の現実
ADATA会長の「メモリ不足は今後10年」という予測を、MicronとSK hynixの一次資料から検証。HBMのウェハ消費と2033年まで続く増産計画が、供給回復を遅らせる構造を読み解く。
テクノロジーSamsungなどメモリ3社、CXLコントローラー内製を縮小か 製品開発は継続
Samsungなどメモリー3社がCXLコントローラーの内製を縮小したと報じられた。製品開発は続き、制御チップの外部設計を取り入れる分業が進みつつある。
テクノロジーSamsung、次世代Galaxy Foldに搭載とみられる折り目を抑える新技術「Flex Titanium」を発表
サムスンは次世代折りたたみ端末向けに、極薄のチタン合金フィルムと微細な穴加工を施したチタンプレートの二層で画面を支える新技術を発表した。高い剛性と薄さを両立することで、画面の耐久性を高めつつ折り目を目立たなくさせる狙いがある。
テクノロジーHBM4からHBM5までを同時進行、Samsungが設計・接合・認証を横断採用
SamsungはHBMの設計からパッケージ、顧客認証までを横断する経験者採用を開始した。HBM4の増産や次世代品の開発を見据え、工程間の連携を強めることで開発期間の短縮と量産歩留まりの改善を図り、AIメモリ市場での競争力を高める狙いだ。
テクノロジーSamsung営業利益19倍でも株価10%安、メモリ新工場は2034年でも間に合わない
AIブームで記録的決算が続くメモリ半導体市場だが、Samsung株は逆に下落した。新工場着工から量産まで3年超、SK hynixの本格増産は2034年目標という供給ラグと、過去2度のブーム&バストサイクルとの定量比較から今回の高騰の行方を検証する。
テクノロジーTesla AI5のSamsung版が2nmでテープアウト、2027年量産へ試作準備
TeslaのAI5でSamsung向け2nm設計がテープアウトした。2027年の生産計画に向け、試作、認定、歩留まりとTSMC版との同等性が次の検証点となる。
サイエンス急速充電で劣化するのはスマホではなくEVだった：8年換算で12ポイントもの大きな開きが
Live Scienceが報じた急速充電の劣化メカニズムを、Geotabの2万2700台のEVデータとスマホ40台の試験で検証する。EVは8年換算で12ポイント、スマホは500サイクルで0.5ポイントと劣化幅の桁が異なる実態を解説する。
テクノロジー世界生産シェアわずか1.6%の中国によるヘリウム輸出禁止はなぜ世界の半導体市場に大きな影響を与えるのか
Intel CEOが2026年6月に指摘したヘリウムの供給リスクは、3週間後の中国による輸出禁止と直接つながらない。両者に共通するのは3月のカタールでの攻撃と生産停止であり、生産シェア1.6%の中国が輸入依存国として異例の措置に踏み切った背景を、世界供給網の時系列から読み解く。
サイエンス厚さ14μmのチップ10層超積層に成功、HBM4量産の目安30μmとの距離
POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。
テクノロジーSamsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に
SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。
テクノロジー量産開始まで1年半、2.9兆円の政府支援とRapidusの歩留まりの綱渡り
Rapidusは2027年度後半に量産予定の2nm半導体価格を、参考価格300万〜350万円としてTSMC以下の水準に設定する方針を示した。報じられた価格の主語や歩留まり、契約先の実名など実現の鍵を握る材料は依然公表されていない。
