テクノロジー
Intelはメモリに帰ってくるのか。CEOが明かした「pet project」の全貌
AI需要がメモリをコモディティから戦略物資に変える中、DRAMの発明者IntelがXBM特許、ZAM共同開発、元SK hynix CEO採用の三つの布石で再参入を模索する。CEOのLip-Bu Tanが語る「pet project」の実像と、200億ドルの資金調達が見据える先を読む。
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジー中国YMTC、NANDビット出荷量で世界3位：14%でも売上高は5位、月50万枚は将来設計値
YMTCが2026年第2四半期のNANDビット出荷量で14%の世界3位に浮上した。売上高は5位にとどまり、eSSD構成と工場立ち上げが次の競争力を左右する。
テクノロジーGalaxy Z Fold8の実機が曲げテストに耐えた、分解で見えたチタンとQiの代償
Galaxy Z Fold8の実機1台は逆曲げでも破断せず、分解で画面下のチタン支持材と下寄りのQiコイルが露出。内側画面と磁気アクセサリーの制約も残る。
テクノロジーSamsungのHigh-NA EUV、1nm級A10世代から量産投入と報道：2nm・1.4nmは0.33NA中心
Samsungは2nm・1.4nmで0.33 NA EUVのマルチパターニングを軸にし、High-NA EUVは1nm級A10世代からの量産投入を目指すと報じられた。装置性能と工程認定の時期を分けて読む必要がある。
テクノロジーGMが49.99%持分をSamsung SDIに売却、インディアナ工場は蓄電システム向けへ
GMがインディアナ州ニューカーライルの電池JV持分をSamsung SDIへ譲渡。建設中の工場はEV向け計画からESSを先行する米国生産拠点へ変わるが、能力と完成時期は未開示だ。
テクノロジーSamsungのHBM4歩留まりが80％目前、量産半年で供給拡大へ
SamsungのHBM4歩留まりが量産開始時の60％未満から80％近くへ改善したと報じられた。顧客向け供給を収益へ変えられるかは、算定条件と増産後の維持にかかる。
テクノロジーメモリ価格が20年分の値下がりを1年で消し去った「歴史的異常」の構造
メモリ1GBあたりの価格が2007年水準まで急騰し、半世紀続いた指数関数的な値下がりの趨勢が数カ月で反転した。AI向けHBM需要が年率200%で膨張する一方、供給は年率20%にとどまり、ゲーム機やPCの価格引き上げとして消費者に波及している。
テクノロジーSamsungが200MPカメラセンサー「ISOCELL HPC」を量産中、Galaxy S27採用は未発表
Samsungは同じ200MP・1/1.3型を保ちながら、DeepPixと倍率別HDRを強化したISOCELL HPCを量産中だ。Galaxy S27やHP6との関係は公表していない。
テクノロジーSolidigm、50兆ウォン評価でNasdaq上場へ。負債比率4,484%の「AIストレージ企業」が抱える構造的問題
SK hynixの米NAND子会社Solidigmが50兆ウォンの評価額でpre-IPO調達を開始した。AI需要でNAND市場が四半期83.7%成長する追い風の中、負債比率4,484%、輸出規制で制約される大連工場という構造課題を抱えた上場の行方を追う。
テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジーSamsungがHBMをGPUの上に積む新概念「zHBM」を公開
SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。
テクノロジーNVMe 2.4仕様公開、ローカル接続SSDにライブマイグレーションを標準搭載する道を開く
NVMe 2.4仕様がローカル接続SSDの仮想化とライブマイグレーションを規格に組み込んだ。ハイパーバイザーが担ってきたストレージ仮想化の複雑さをSSDコントローラー自体に移し、ストレージ最適化VMの運用制約を解消する道を開く。
