テクノロジー
OpenAIがSamsungと次世代チップ協力を深める、メモリ技術から見る両社の接点
OpenAIがSamsungとの次世代チップ協業の進展を明かした。HBM内部のロジック製造と演算チップ本体の受託製造を分け、公式発表から協力の接点と未公表の分担を読み解く。
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーCXMTのHBM3「8割不合格」は何を指すのか、工程別の数字で確かめる供給の課題
CXMTのHBM3歩留まり約25%という報道には、工程別の数字と分母を確かめる必要がある。先行メーカーの開発経験と検査工程から、国産HBMを安定供給するための課題を読み解く。
テクノロジーSamsungは2028年、TSMCは2030年にHigh-NA EUV導入へ
SamsungとTSMCは大型マスクの完成前にHigh-NA EUV量産へ踏み出す。2028〜2033年の工程表から、解像度を先取りし処理能力を後で高める二段階移行を読み解く。
テクノロジーGalaxy Z Fold8の柔らかい四隅は欠陥か、緩衝構造の狙いと判断基準の空白
SamsungはGalaxy Z Fold8系の画面四隅が沈む挙動を、異物による傷を避ける緩衝構造と説明したが、正常な沈み量や端末差の基準は公表していない。
テクノロジー仏Mistral AIが欧州過去最大の30億ユーロ調達、Samsungと組み半導体製造にオンプレミス「ソブリンAI」を直結
仏Mistral AIがSamsung Electronicsを筆頭に欧州最大となる30億ユーロを調達した。機密保持が求められる半導体ファブへ向け、外部と遮断したオンプレミス環境で欠陥検知や歩留まり安定化を担う専用モデルを共同開発し、ソブリンAIの実用化を進める。
テクノロジーDEEPGalaxyは画面の下にチタン、噂の折りたたみiPhoneは？ 「折り目」を減らす技術を深掘り
折りたたみ機の折り目は画面を支える樹脂とOCA層の塑性疲労が原因で、ヒンジの角度を変える工夫だけでは根治できなかった。Galaxy Z Fold8がチタン合金で支持層自体を変えた仕組みと、多角度スタンドを失った代償、Appleが噂される別解法を解説する。
テクノロジートップSamsungのNANDシェアは28%、Micronが3位 価格上昇を支える企業向けSSD
NAND価格の急上昇で市場売上高が拡大し、Samsungは首位を維持した。各社の売上シェアと企業向けSSDの需要を2つのグラフで比較し、PC向け価格への波及を解説する。
テクノロジーSamsung、HBM5を性能2倍へ zHBM「8倍」の比較基準が割れた
SamsungはHBM5で性能2倍と熱抵抗20%低減を狙う。一方、zHBMの「8倍」は比較対象がHBM4EとHBM5に割れており、絶対帯域や測定条件の開示が評価の分かれ目となる。
テクノロジーHBM3E、スポット価格は長期契約の4〜5倍に開いた理由。Samsungが2031年まで固めた70%
36GB HBM3Eのスポット価格が1個約2100ドルに達し、長期契約価格の4〜5倍になったと報じられた。Samsungはメモリ生産能力の60〜70%を2031年までの長期契約へ割り当てる計画で、契約に入れるかどうかがAI用メモリの調達条件を左右し始めている。
テクノロジーCXMTのHBM3E少量生産報道、中国AI半導体は採用試験の入口へ
中国DRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産し、T-HeadとCambriconが採用試験中と報じられた。2027年搭載には顧客認定、歩留まり、供給量の確認が残る。
テクノロジー韓国DRAM輸出単価401%上昇、金2.4倍を上回る12.5倍を生んだ生産配分の転換
韓国のDRAM輸出単価が2026年8月に1kg9万2183ドル、前年同期比401%増となり金620g相当に達した。SamsungとSK hynixのHBM優先という生産配分の転換が汎用DRAMを枯らし、NVIDIAのAIサーバーからVAIOのPCまで値上げが連鎖している。
サイエンスSamsungが挑むlow-k材料加工の壁、日本のサムコは一足先に量産機を発売済み
Samsung Electronicsが、2017年から量産実績のあるALEをlow-k材料加工へ拡張する際の課題をJVST A誌に発表。90度の垂直角という利点と化学的損傷という新たな壁、日本企業サムコとの違いを整理する。
