
SamsungがFoldを二分、Fold8 Ultraと新型Fold8の価格差を読む
SamsungはFold7の系譜をFold8 Ultraへ移し、通常版Fold8を小型の別系統に再設計した。日本ではFlip8を含む3機種を8月7日に発売する。
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1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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SamsungはFold7の系譜をFold8 Ultraへ移し、通常版Fold8を小型の別系統に再設計した。日本ではFlip8を含む3機種を8月7日に発売する。

ADATA会長の「メモリ不足は今後10年」という予測を、MicronとSK hynixの一次資料から検証。HBMのウェハ消費と2033年まで続く増産計画が、供給回復を遅らせる構造を読み解く。

Samsungなどメモリー3社がCXLコントローラーの内製を縮小したと報じられた。製品開発は続き、制御チップの外部設計を取り入れる分業が進みつつある。

Live Scienceが報じた急速充電の劣化メカニズムを、Geotabの2万2700台のEVデータとスマホ40台の試験で検証する。EVは8年換算で12ポイント、スマホは500サイクルで0.5ポイントと劣化幅の桁が異なる実態を解説する。
Intel CEOが2026年6月に指摘したヘリウムの供給リスクは、3週間後の中国による輸出禁止と直接つながらない。両者に共通するのは3月のカタールでの攻撃と生産停止であり、生産シェア1.6%の中国が輸入依存国として異例の措置に踏み切った背景を、世界供給網の時系列から読み解く。

POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。

Rapidusは2027年度後半に量産予定の2nm半導体価格を、参考価格300万〜350万円としてTSMC以下の水準に設定する方針を示した。報じられた価格の主語や歩留まり、契約先の実名など実現の鍵を握る材料は依然公表されていない。

SK hynixが2026年7月10日にNASDAQ上場し265億ドルを調達、外国企業史上最大のIPOとなった。だが予想PERは業界中央値を大きく下回ったままで、Korea discount解消の実証にはなお課題が残る。

SK hynixが中国の大連第2工場への設備投資を再開する。2027年上期までの稼働を目指しており、韓国の新工場完成に先んじてNANDの供給能力を増強する狙いだ。ただし、計画の完遂には米国の輸出規制に伴う装置搬入の許可継続が不可欠である。

GoogleはQuick Shareを用いて、Android端末の写真や動画をWindows PCへ自動保存する新機能を準備中だ。クラウドを介さず無料でローカルバックアップが可能になるが、Galaxy端末が対象外となる可能性が浮上している。(119文字)

Samsungは、AIサーバーのデータ転送速度向上に向けたPCIe 6.0対応のエンタープライズSSD「PM1763」を量産化した。前世代比2倍以上の読み取り速度を実現し、次世代AIプラットフォームでのボトルネック解消と効率的な運用を支援する。(119文字)

Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。