
30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる:ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
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1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。

AIサーバー向けHBM増産が進むほど、PC・スマホ向け汎用DRAMの供給が細るという逆説的な構造を、TrendForceが2027年グローバルメモリ市場1.28兆ドル予測の根拠として提示。エージェント型AIのKVキャッシュ需要急増と製造ラインの奪い合いが生む二重の価格高止まり圧力を解説。

Anthropicが650億ドルを調達し、評価額は9,650億ドルに達した。Claude需要の急拡大を背景に、競争の焦点はモデル性能だけでなく計算資源の確保へ移っている。

中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。

Huaweiは米国の技術規制下で、100層以上の3D NANDを利用できない制約を克服するため、YMTC製NANDダイを直接基板に実装する独自のDie-on-Board技術を開発した。これにより、ストレージ容量密度を33%向上させ、122TBの大容量エンタープライズSSDを実現している。また、SSD内にAIアクセラレータを統合することで、データ転送の消費電力を80%削減し、中国国内のAIインフラ需要に独自技術で対応している。

CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製DRAMチップが搭載されていることが判明した。これは、AI向け高付加価値メモリ生産への大手集中による汎用DRAMの供給不足と価格高騰が背景にあり、中国製メモリがグローバル市場に進出することで、今後のメモリ市場の競争環境と価格構造が大きく変化する可能性を示唆している。

ストレージ監視ユーティリティCrystalDiskInfo 9.9.0が公開され、巧妙に偽装されたSamsung製SSDの偽造品を検出する機能が追加された。偽造品は外観やOS上の表示が本物と見分けにくいが、コントローラー固有のPCI Vendor IDやファームウェアの異常値を基に自動判定し警告表示する。

Googleは、ChromeOSとAndroidを融合しGeminiをOS全層に組み込んだ新OS搭載の「Googlebook」を2026年秋に出荷すると発表した。これはAIを前提とした操作体系を試す新たなカテゴリであり、カーソルが指す対象をAIが読み取り次の操作を提案する「Magic Pointer」などの機能により、通常のPC操作の高速化が期待されている。従来のChromebookは継続され、Googlebookはプレミアム志向のAI前提PCとして位置づけられる。

GoogleはAndroidを「インテリジェンスシステム」へ転換する「Gemini Intelligence」を発表した。これは、アプリをまたいだタスク自動化やAI生成ウィジェット、Gboardに統合される自然な音声入力機能「Rambler」など、Geminiモデルを活用した多岐にわたる新機能群で構成される。今夏より最新Pixel・Samsung Galaxy端末から順次展開され、デバイスがユーザーのニーズを先取りするエージェントとして機能することを目指す。

韓国の5月上旬輸出統計では、半導体が輸出全体の46.3%を占め、前年比149.8%増と記録的な伸びを示した。これはAIサーバー向けメモリ需要の急増によるもので、DRAM単価は前年比497.4%上昇するなど、その価格高騰は2027年以降も続く構造的な供給不足を示唆している。

iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。

AMDのデータセンター事業がAIインフラ投資により急成長を遂げる一方、ゲーミング事業はメモリ供給不足とコスト上昇で大幅な減収を予測している。AI向けHBMメモリの優先生産が消費者向けPCのメモリ価格高騰を招き、低価格帯製品の選択肢が消滅するなど、PC市場の二極化が進む見通しだ。