テクノロジー
中国YMTC、2027年末のNAND世界首位を目指す：増産が招く供給過剰リスク
YMTCが2027年末のNAND世界首位を目指すと報じられた。IPO申請書の330億元計画、出荷14%、粗利率76.77%から、規模拡大と市況悪化の両面を検証する。
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジー噂の折りたたみ「iPhone Ultra」は携帯性とヒンジの耐久性が高評価？初代折りたたみ機で残る検証点
Bloombergが報じた未発表の折りたたみiPhoneの初期評価を、競合機の公式仕様とAppleの開発文書から検証。携帯性、大画面UI、望遠非搭載の取捨選択を読み解く。
テクノロジー2027年はさらに逼迫、Micron幹部が語るAIメモリ供給の見通し
Micronのフェローは2026年8月23日のHot Chips 2026で、AIアクセラレータの演算性能が2年で3倍伸びる一方、HBM帯域幅は2倍未満しか伸びないと警告した。同社が2ヶ月前に発表した記録的な決算は、需給逼迫という同じ現象の裏返しであることを示している。
テクノロジーDEEPなぜTSMCとSamsungはHigh-NA EUVの導入を遅らせ、Intelは18Aで先に使うのか
High-NA EUVの採用時期は、装置の解像度より良品ウェハー当たりの総費用と量産学習の価値で決まる。TSMC、Samsung、Intelの判断差を既存資産と工程削減の採算から読み解く。
テクノロジーCXMTの増産でもDRAM不足は続く、2027年までの供給をどう読むか
CXMTは2026年の世界DRAMビット供給純増の11.3%を担うが、Hanwhaは増産後も2027年まで供給不足が続くと予測。指標の分母と供給制約を読み解く。
テクノロジーWaymoが5nm ASICを初公開、センサー融合を車載計算の前段へ寄せる
Waymoは第6世代Driverの車載計算を公開した。5nm ASICへセンサー融合を寄せ、CPUとGPUを併用する構成で、低遅延と故障時の処理継続を狙う。
テクノロジーDEEPHBMとは何か。AIの性能を演算器ではなくメモリが決める時代を作った積層DRAMの仕組み
AI半導体の性能を左右するHBM（広帯域メモリ）を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。
テクノロジー中国向けSF4は最大15%上昇か Samsungが米国顧客を優先とReuters報道
SamsungのSF4新規受注は米国・中国で10〜15%、台湾で5〜10%上昇したとReutersが報じた。中国需要が供給能力を上回る一方、米国優先と自社向け留保が生産枠を絞る。
テクノロジーDRAM価格が四半期でほぼ倍増、SSDも5割高騰。企業が出した答えは「SDS」だった
Omdia調査でDRAM価格が2026年Q1にほぼ倍増、SSDも5割超上昇したと判明。北米IT担当者の98%がストレージ統合を検討し、非導入企業が最も注目したのはSDSだった。キオクシアの増収データも交え構造変化を検証する。
テクノロジーDDR5メモリ価格が1年で5倍に。「AIがメモリを食う」時代の構造と出口
AI向けHBMがDRAM生産能力を吸収し、DDR5メモリ価格が世界的に前年比4〜5倍へ急騰した。Micronは供給不足が2028年まで続くと警告しており、消費者向けメモリ市場の構造変化が不可逆になりつつある。
テクノロジーSK hynixは量産設備へAIエージェント、SamsungはSoC検証を2日に短縮
SK hynixは後工程設備へAIエージェントを導入し、Samsungは顧客専用SoCの検証を2日に短縮した。高速化の一方で、誤動作を止める人の再検証と構内AI基盤が量産展開の条件になる。
テクノロジーメモリ価格が史上最高値圏で凍りついた理由 スポット市場が映すAI需要と消費者市場の断層
DRAM業界の売上高が四半期970億ドルに達する一方、スポット市場は買い手と売り手の価格乖離で膠着状態が続く。AIサーバー需要が牽引する価格上昇が消費者市場の購買限界に衝突した現場を、週次データから読み解く。
