テクノロジー
キオクシアとSandiskが世界最高密度の3D NANDフラッシュを発表：332層QLCで37 Gb/mm²を達成
キオクシアとSandiskは332層のQLC 3D NANDフラッシュで面積密度37 Gb/mm²を達成し、層数で先行するSamsung V10(28 Gb/mm²)を密度で逆転した。CBAアーキテクチャとToggle DDR6.0、PI-LTT技術により密度、速度、省電力を同時に向上させ、AIデータセンターの大容量ストレージ需要に応える設計となっている。
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーMacBook Airの一部納期が9月に伸びる：値上げ後も続く世界的メモリ争奪戦
世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。
テクノロジーMontage、CXL 3.2メモリ拡張チップを試験生産 SamsungとSK hynixが初期検証
MontageがCXL 3.2対応メモリ拡張チップを試験生産へ移し、SamsungとSK hynixも初期検証を完了した。焦点は量産時期と実負荷性能に移る。
テクノロジーCXMTの12.8Gbps LPDDR6、開発検証は完了間近と報道 量産判断はなお先
CXMTのLPDDR6が12.8Gbps設計で開発検証の完了間近と報じられた。公式開示と競合各社を照合し、量産までに残る顧客評価と認定を検証する。
テクノロジー「8GBで動くWindows 11」をMicrosoftが本気で作ろうとしている
AI向けメモリの需要急増に伴う供給不足と価格高騰を受け、PC市場では8GBメモリの標準化が再燃している。これに対しMicrosoftは、OSの基盤刷新やコンポーネントの軽量化を通じて、低容量メモリでも快適に動作する異例の最適化方針を打ち出した。
テクノロジーメモリ高騰はもう他人事ではない、次に買うスマホの値段はすでに動き出している
Samsungは2026年Q2に世界出荷シェア首位を守ったが、同じ四半期にモバイルやTV、家電を担うDX部門が2011年以降で初めての赤字に転落した。自社半導体部門主導のメモリ価格高騰が自社の消費者向け事業を圧迫した内情を、決算数値と出荷データから読み解く。
テクノロジーGalaxy Z Fold8の折り目は1週間で見えやすくなるが、実機比較で触感の平らさは維持
Galaxy Z Fold8とUltraは1週間後、折り目が光の角度で見えやすくなった一方、触感の平らさを保った。Flex Titaniumの効果を構造と旧世代比較から検証する。
テクノロジーSamsung半導体の利益率は70%、過去最高益の裏でGalaxy事業が赤字転落
AIサーバー向けメモリの価格上昇でSamsungの半導体部門が営業利益率70%に達した一方、完成品部門は部材高で赤字化。過去最高益の内訳と持続条件を検証する。
テクノロジー株価470%高騰でも埋まらない、CXMTとSK hynixの技術世代差
CXMTは2026年7月27日の上海上場で評価額850億ドルを付けたが、生産能力比に対し売上高シェア比は3分の1にとどまる。生産能力や市場シェアの数字とXiaomi供給観測から両社の非対称な競争構図を読み解く。
テクノロジーSamsungのDRAM増産はAppleの中国メモリ採用を止めるのか？華城15%増強計画の実像
Samsungは華城のエンドファブ集約で汎用DRAM能力を年末に約15%増やす見通しだ。Appleの中国調達交渉との直接の因果は確認されておらず、実出荷が次の判断材料となる。
テクノロジーSamsungとBroadcomが2000億ドル超のMOU、HBMから2nm製造まで一括協業
SamsungとBroadcomは、HBM、2nm以下の製造、先端パッケージを束ねるMOUを締結した。2000億ドル超は確定受注ではなく、実需化には内訳と量産条件の開示が必要だ。
テクノロジーMicronがAppleの中国製メモリ調達案に反対、価格と米国増産を巡り攻防
Appleの中国製メモリ調達案にMicronが反対した。足元の価格抑制と2028年以降の供給改善には時間差があり、米政権の追加規制が採用条件を左右する。
