テクノロジー
265億ドル調達でAlibaba超えのSK hynix上場、消えないPER6倍未満の壁
SK hynixが2026年7月10日にNASDAQ上場し265億ドルを調達、外国企業史上最大のIPOとなった。だが予想PERは業界中央値を大きく下回ったままで、Korea discount解消の実証にはなお課題が残る。
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーSamsungがPC向けAIチップ「GAIA」を開発か、4nmで2027年量産を視野
SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。
テクノロジーSK hynixの大連第2工場、再始動計画が浮上 NAND月5万枚と2027年許可の壁
SK hynixが中国の大連第2工場への設備投資を再開する。2027年上期までの稼働を目指しており、韓国の新工場完成に先んじてNANDの供給能力を増強する狙いだ。ただし、計画の完遂には米国の輸出規制に伴う装置搬入の許可継続が不可欠である。
テクノロジーGoogleのローカルPCバックアップはQuick Shareを共有から保存へ広げる
GoogleはQuick Shareを用いて、Android端末の写真や動画をWindows PCへ自動保存する新機能を準備中だ。クラウドを介さず無料でローカルバックアップが可能になるが、Galaxy端末が対象外となる可能性が浮上している。（119文字）
テクノロジーSamsungがPCIe 6.0エンタープライズSSDの量産を開始、AIサーバーのストレージ帯域を倍増させる
Samsungは、AIサーバーのデータ転送速度向上に向けたPCIe 6.0対応のエンタープライズSSD「PM1763」を量産化した。前世代比2倍以上の読み取り速度を実現し、次世代AIプラットフォームでのボトルネック解消と効率的な運用を支援する。（119文字）
テクノロジーHBMで3番手のSamsungが、NVIDIAとAppleを超える最高益を記録した理由
Samsung電子が2026年Q2に89.4兆ウォン(584億ドル)の記録的営業利益を発表し、NVIDIAとAppleの過去最高益を上回った一方、成長分野のHBMではSK hynixとMicronに次ぐシェア17%の3番手である実態を、価格主導の増益構造から読み解く。
テクノロジーHBM4Eで遠のくハイブリッドボンディング、16段化が次の分岐点
SamsungとSK hynixによるHBMへのハイブリッドボンディング採用は、規格緩和や既存技術の改良により2026年以降へ遅れる見通しだ。第7世代の16段HBM4Eが最短の候補だが、量産安定性を優先しTCボンディングの活用を継続する判断が強まっている。
テクノロジーSamsungの利益300兆ウォン観測、AIメモリが40年分の稼ぎを一気に塗り替える
Samsungの2026年通期営業利益が300兆ウォンに達するとの予測が浮上している。AIインフラ向けメモリの需要爆発が主因であり、1社でNVIDIAに匹敵する利益を稼ぎ出す可能性が出てきた。この空前の利益水準はメモリ業界全体の再評価を促している。
テクノロジーSamsungがガラスコア量産へ一歩、住友化学系JVでAI基板の材料供給を固める
Samsung Electro-Mechanicsは住友化学グループと合弁会社を設立し、AIチップ向け次世代ガラスコア基板の量産体制を構築する。2027年後半の稼働を目指し、有機基板の課題である反りや熱膨張を克服することで、高性能な半導体需要の取り込みを狙う。
テクノロジーAnthropic、Samsungと独自AIチップ製造を協議か？NVIDIAを軸に計算基盤を拡張
Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
テクノロジーSamsungのHBMダミーダイ特許出願が公開。高積層化の信頼性が焦点に
SamsungはHBMの最上部に配置するダミーダイの形状を改良し、接合強度と放熱効率を高める特許を出願した。側面を三段の曲面構造にして上面を広げることで、モールド層の体積を減らしつつ機械的信頼性を向上させ、高積層化に伴う熱問題を解消する狙いだ。
テクノロジーSamsung、2nm改良版SF2P+を2027〜28年に量産か
Samsungは1.4nm世代の量産を2029年へ延期する一方、2027年から28年にかけて2nm世代の改良版であるSF2P+を投入する。微細化の速度よりも、既存の設計資産を継承しつつAIやHPC向けに最適化できる選択肢を顧客へ示す方針だ。
