テクノロジー
SK hynix 321層QLC NAND量産開始、搭載製品はまずはコンシューマ向けSSDから
SK hynixが世界初となる321層QLC（Quad-Level Cell）NAND Flashの量産開始を発表した。 2Tb（テラビット）の大容量ダイと新開発の6プレーンアーキテクチャは、ストレージのビット密度を新た […]
Company
SK hynix
1983年設立、韓国の大手メモリ半導体メーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBM（高帯域幅メモリ）を主力製品とし、世界メモリ市場で上位シェアを持つ。
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テクノロジーNVIDIA Rubin、TSMCで試作開始：次世代AIアーキテクチャの全貌と市場への衝撃
NVIDIA CEO Jensen Huang氏が今年3度目となる台湾訪問を実施し、次世代AIプラットフォーム「Rubin」がTSMCで試作生産段階に入ったことを明らかにした。この発表は、単なる製品アップデートの域を超え […]
テクノロジーPixel 10はUFS 4.0対応でストレージ性能が大幅アップ、一部高容量モデルは7年後も劣化しない「Zoned UFS」採用も
本日発表されたGoogle Pixel 10シリーズは、一見すると前モデルからの順当な進化に見えるかもしれない。しかし、その内部には、スマートフォン体験の「長期的な質」を根本から変えうる、画期的なストレージ技術が搭載され […]
テクノロジーAIの幻想は終わるのか？MITの衝撃的レポートが暴く「95%の失敗」と迫り来るバブル崩壊の足音
AI革命の熱狂に冷や水を浴びせる衝撃的な数字が、マサチューセッツ工科大学（MIT）から突きつけられた。企業による生成AIへの投資額が累計で400億ドル（約6兆円）に迫る中、その実に95%が利益に全く貢献していないというの […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
テクノロジーSamsung、横浜に先端チップパッケージングR&Dセンター設立：TSMCとの覇権争い激化と日本の戦略的価値
AI時代の石油とも言える半導体。その性能を最終的に決定づける「先端パッケージング」という領域で、王座に君臨するTSMCに対し、韓国の巨人Samsung Electronicsが日本の横浜を舞台に250億円（約1億7000 […]
テクノロジーSamsung、AI需要に応えるため「Z-NAND」を7年ぶりに復活か？15倍の処理高速化を実現の可能性
AI時代のデータボトルネックを破壊すべく、Samsungが7年の沈黙を破った。かつてIntel Optaneの対抗馬と目されながら姿を消した「Z-NAND」が、最大15倍の性能と80%の省電力を謳い、AIデータセンター向 […]
テクノロジーNVIDIA、中国へ「30万個」の戦略的追加発注。米国の警告を振り切るH20チップ、その深層にある地政学ゲームとは
米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]
テクノロジーNVIDIA、VRAM増強のRTX 50 SUPERシリーズを年末商戦に前倒し投入か？
NVIDIAがGeForce RTX 50 SUPERシリーズを2025年第4四半期に投入する計画であることがTweakTownによって報じられている。ビデオメモリ（VRAM）を最大50%増強するというこの一手は、事実で […]
テクノロジーSamsung、Teslaと165億ドルのチップ製造巨額契約を発表
韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル（約2兆2800億円）に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]
テクノロジーSamsung世紀の失敗？NVIDIAが打診したHBM開発の提案をあっさり拒絶しSK hynixに覇権を譲った模様
今やAI半導体市場を支配するNVIDIA。その快進撃を支える核心技術の一つが、高帯域幅メモリ（HBM）である。現在、このHBM市場の覇権を握るのは韓国のSK hynixだ。しかし、もし歴史の歯車が少し違った形で噛み合って […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]