テクノロジー
SK hynix、IntelのNAND事業買収を完了 — 最終支払い19億ドル
SK hynixはIntelのNANDフラッシュメモリ事業買収の最終段階を完了し、合計約88.5億ドルの取引が決着した。この戦略的買収により、SK hynixは半導体市場での競争力を強化する一方、Intelは成長分野への […]
Company
SK hynix
韓国の大手メモリ半導体メーカー。
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テクノロジー2025年第2四半期のDRAM価格動向：下落緩和とHBM上昇へ
市場調査会社TrendForceの最新の分析によると、2025年第2四半期の従来型DRAM価格は0〜5%の小幅下落にとどまる一方、HBM（高帯域幅メモリ）を含めた平均価格は3〜8%上昇する見通しだ。 DRAM市場全体の価 […]
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テクノロジー韓国AI半導体企業FuriosaAI、Metaの8億ドル買収提案を拒否
韓国のAI半導体スタートアップFuriosaAIが、米Metaからの8億ドル（約1200億円）の買収提案を拒否し、独立企業として成長する道を選択した。価格ではなく、買収後の事業戦略と組織構造に関する意見の相違が交渉決裂の […]
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テクノロジーNVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
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テクノロジーSK hynix、世界初の12層HBM4メモリを出荷 – 36GB容量・2TB/秒を実現
SK hynixが世界に先駆けて12層HBM4メモリのサンプルを主要顧客に向けて出荷した。現在サンノゼで開催中のGTC 2025でも開発モデルを展示中だ。この次世代AI向け超高性能DRAMは最大36GB容量と2TB/秒超 […]
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テクノロジーSamsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
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テクノロジーQualcommの次世代Snapdragon X2、18コア「Oryon V3」搭載でRAMとSSDを単一のパッケージに統合か
Qualcommが次世代Windows PC向けプロセッサ「Snapdragon X2」を開発中であり、現行の12コアから大幅に増加した18コアを搭載する可能性が高いことが複数の情報源から明らかになった。さらに注目すべき […]
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テクノロジーSK hynix、IntelのNAND事業買収の完了間近 – 88億ドル規模の大型M&A
SK hynixが2020年10月に発表したIntelのNAND事業の買収が、いよいよ完了間近となっている。総額88億4400万ドル規模のこの買収は、韓国企業による過去最大のM&Aであり、SK hynixのエンタ […]
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テクノロジーKIOXIAとSanDisk、次世代の332層3D NANDフラッシュメモリ技術を発表：33%の高速化と省電力化を実現
KIOXIAとSanDiskは、共同開発した第10世代3D NANDフラッシュメモリ技術を発表した。この新技術は、インターフェース速度、ビット密度、電力効率を大幅に向上させ、AI時代におけるデータストレージの進化を牽引す […]
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テクノロジー大手DRAMメーカー、DDR3・DDR4生産を相次いで終了か？2025年後半にも供給不足の可能性
主要DRAMメーカーがDDR3およびDDR4メモリの生産を2025年末までに終了する可能性がある。需要の低迷と中国メーカーとの価格競争激化が背景にあり、各社はDDR5とHBM（High Bandwidth Memory） […]
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テクノロジーNANDフラッシュ市場、2025年後半に回復の見込み：AI需要と供給調整が鍵
2025年第1四半期、NANDフラッシュ市場は供給過剰により価格下落が続いた。しかし、最新の予測によれば、主要メーカーの減産、スマートフォン分野の在庫調整、そしてAI関連需要の増加により、2025年後半には需給バランスが […]
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テクノロジーNVIDIA、AI PC向けに独自の新メモリ規格「SOCAMM」を開発、Samsung・SK hynixらと協業
NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]