
Samsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
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Appleが開発したMacやiPad向けのSoC(System on a Chip)。独自のARMベースアーキテクチャを採用し、高性能と優れた電力効率を両立する。
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Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]

著名アナリストのMing-Chi Kuo氏が最新の予測を発表し、Appleが同社初となる折りたたみ式iPhoneを2026年後半に発売する見込みであることが報告されている。このデバイスは7.8インチのしわのない内側ディス […]

Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17 Pro」シリーズについて、12GBのRAMが搭載される可能性が改めて報じられている。現行の8GBから50%増加するこのアップグレードは、Appleがより高度なAI […]

Appleが折りたたみスマートフォン開発において画期的なブレークスルーを達成した可能性が報じられている。韓国メディアETNewsの報道によると、同社は折りたたみデバイス最大の課題である画面中央の折り目を事実上なくすことに […]

Appleは2月25日、今後4年間で5000億ドル(約75兆円)を米国に投資する大型計画を発表した。テキサス州に新AIサーバー工場を建設し、2万人の雇用創出を含む同計画は、Trump政権の中国輸入品関税引き上げを背景に打 […]

Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17 Pro」は、従来の四角いカメラバンプに代わり、横長の「カメラバー」を搭載する可能性があることが今までも報じられてきた。今回、有名リーカーのJon Prosser氏 […]

Appleが2025年秋に発表すると予想されるiPhone 17 Pro Maxで、Dynamic Islandが大幅に小型化される可能性がある。複数のリーカーやアナリストの情報が錯綜する中、新たな「メタレンズ」技術の採 […]

Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について言及した。かつての栄光を失いつつあるIntelが直面する課題と、Gelsinger氏が取 […]

Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]

Appleの保証サービスAppleCare+の支払い方法が変更され、店頭やデバイスからの購入では月額・年額サブスクリプションのみとなった。iPhone向けプランでは月額料金の値上げも実施されている。 AppleCare+ […]

Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]

TSMCの最新パッケージング技術「SoIC-mH」を採用し、CPUとGPUを分離設計するという大きな転換点を迎えるAppleのM5 Proチップ。サーバーグレードの性能と生産効率の向上を目指す新アーキテクチャの詳細が明ら […]