テクノロジー
次期iPhone SE 4に搭載予定の独自開発5GモデムはQualcomm製には及ばないがAppleは3年かけて追い抜くことを計画している
Appleが長年取り組んできた独自の5Gモデム開発計画の詳細が明らかになった。Bloomberg誌のMark Gurman氏の報道によると、同社は2025年の次期iPhone SEを皮切りに、3年かけて段階的に自社開発モ […]
Tech Product
Appleシリコン
Appleが開発したMacやiPad向けのSoC（System on a Chip）。独自のARMベースアーキテクチャを採用し、高性能と優れた電力効率を両立する。
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テクノロジーiPhone 17 Proは大幅なデザイン変更と共にチタニウムからアルミニウムへの回帰が図られる？
次世代のiPhone 17 Proシリーズが、現行モデルで採用されているチタニウムフレームからアルミニウムフレームへと変更される可能性が浮上した。The Informationの報道によると、この変更はデバイス全体の大規 […]
テクノロジーiPhone 17 Air、バッテリー技術の壁で超薄型化に黄信号か
Appleが2025年秋の発売を目指す次期薄型モデル「iPhone 17 Air（仮称）」の開発において、新型バッテリー基板の製造に技術的な課題が浮上していることが明らかになった。当初の目標とされた薄型化が難しい可能性が […]
テクノロジーApple Vision Pro 2、M5チップ搭載で2025年秋～2026年春に登場へ
Appleの次世代MRヘッドセット「Vision Pro 2」の発売時期が2025年秋から2026年春になる見通しであることが、BloombergのMark Gurman氏の報道で明らかになった。現行モデルと同様のデザイ […]
テクノロジーiPhone 18 Pro、広角カメラに可変絞り搭載の可能性が浮上
iPhone 18 Proシリーズにおいて、Appleが新たに「可変絞り」を広角カメラに導入する可能性が高まっている。これにより、従来のiPhoneカメラの機能を大幅に向上させ、暗所撮影やポートレート撮影において顕著な画 […]
テクノロジー新型Mac mini、モジュラー式SSDと革新的な冷却設計を採用
Appleが発売した新型Mac mini M4において、ストレージがモジュラー式に進化し、ユーザーによる修理やアップグレードの可能性が広がっていることが、複数の分解調査により明らかになった。これまでマザーボードに直接はん […]
テクノロジーAmazonが誤ってM4/M4 Pro搭載の新型Mac miniの詳細を公開 – コンパクトデザインと最大64GBのメモリが特徴
Apple新製品発表週の開始直後、Amazonが誤って新型Mac miniの製品情報を公開し、次世代モデルの主要スペックが明らかとなった。M4 iMacの製品ページに掲載された比較表によって、次世代Mac miniの全容 […]
テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだ […]
テクノロジーmacOS Sequoiaがリリース: AppleのAI時代への大胆な一歩
Appleは2024年9月17日、最新のデスクトップオペレーティングシステムであるmacOS Sequoiaの一般提供を開始した。このアップデートは、iPhoneとMacの連携を強化し、AIを活用した新機能を導入すること […]
テクノロジーApple、iOS 18を正式リリース：ホーム画面のカスタマイズ強化とプライバシー機能の大幅向上
Appleが最新のiPhoneオペレーティングシステム、iOS 18を正式にリリースした。この新バージョンは、ユーザーインターフェースのカスタマイズ性を大幅に向上させ、プライバシー機能を強化するなど、多くの新機能を搭載し […]
テクノロジーAppleがA18/A18 Proプロセッサを発表：40%高速化したGPUと新AI機能搭載
Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス（N3E）で製造され、大幅な性能向上とApple Int […]
