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Embedded Multi-die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridgeとは、Intelが開発した2.5D半導体パッケージング技術であり、シリコンブリッジを基板内に埋め込んで複数ダイを高密度接続する手法である。AIアクセラレータや高性能プロセッサの異種チップレット統合に用いられ、TSMCのCoWoSと競合する。

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