
CoPoSはCoWoSをすぐ置き換えない、TSMCが急ぐ巨大AIパッケージの別ルート
TSMCはAI向け巨大パッケージの需要拡大を受け、従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoSの開発を加速している。材料利用率を高めてコストを抑える狙いがあり、2028年頃の量産開始や将来的なガラス基板の採用が期待される。
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TSMCはAI向け巨大パッケージの需要拡大を受け、従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoSの開発を加速している。材料利用率を高めてコストを抑える狙いがあり、2028年頃の量産開始や将来的なガラス基板の採用が期待される。

中国の「逐日プロジェクト」が2026年5月に地上75mタワーからの1,180Wマイクロ波送電と移動ドローンへの同時給電を世界初達成した。静止軌道を活用した天候・昼夜不問の2GW商用発電を2050年に目指す国家計画の現在地と、ESA・JAXAとの競争構図、デュアルユース問題を解説する。

AMDとIntelは、x86 CPUで行列演算を効率化するAI向け拡張命令セット「ACE」の仕様を公開した。両社で共通の命令体系を構築することで、小規模な推論や前後処理におけるソフトウェアの最適化を容易にし、CPUによるAI処理の底上げを目指す。

半導体の微細化に伴い、銅配線の保護層が占める割合が増大し電気抵抗が悪化する課題に対し、研究チームは厚さわずか0.7ナノメートルの二次元材料を採用した。この薄膜は銅の漏出を防ぎつつ平滑な形成を促し、電気抵抗を劇的に低減することに成功した。

16年前のSSDが公称値の25倍にあたる1PBの書き込み後も動作した実験は、TBWが即座の故障を示す境界線ではないことを示唆している。ただし、これは当時のMLCの耐久性やキャッシュ構造に起因する結果であり、現代の製品にそのまま適用できるわけではない。

Vercelは、AIエージェント開発を簡素化するフレームワーク「Eve」と、企業のID管理や監査を統合する「Passport」を発表した。AI支援で作成されたアプリが組織の統制外に置かれる問題を解決し、安全な実行環境と一元的な管理基盤を提供する。

東日本大震災の発生直後、日本全土が東へ一斉に移動した謎が解明された。本震の巨大な地震波が深さ2900キロの地球の外核で反射し、約15分後に地表へ戻って断層のロックを外したことが原因である。この発見は地震学の常識を覆す未知の現象を証明した。

米国成人の49%がAIチャットボットを使うようになった2026年、社会への好影響を信じる人はわずか16%にとどまる。最もヘビーユーザーの18〜29歳が最も懐疑的という逆転現象が示す、「使用と信頼の乖離」の構造と、信頼を勝ち取るために何が必要かを読み解く。

Samsungは、n型とp型のトランジスタを上下に積層する3D積層型FETの実証に成功し、GAA以降の次世代微細化に向けた重要な成果を挙げた。42nmのゲートピッチで高密度化と電流制御の両立を示しており、将来的なロジックセルの面積削減が期待される。

米商務長官がASMLのEUV露光装置の中国流出疑惑を提起したが、同社は装置の厳格な管理体制を理由にこれを全面的に否定した。米政府は決定的な証拠を提示しておらず、次世代技術を開発する新興企業への支援という政治的背景との関連も指摘されている。

AMDがローカルAI基盤「GAIA」の最新版を公開し、Bashの作成やデバッグを支援するC++製エージェントを追加した。MCP等の多様な接続方式を備えており、機密データを外部に送らず開発作業を自動化するローカルAIの活用を加速させる。

Windowsの更新プログラム適用後、ごみ箱からファイルを完全削除する際の確認画面で、元の名前ではなく内部ファイル名が表示される不具合が確認された。実体や復元時の名称に影響はないが、誤削除を防ぐ確認手順が妨げられるため注意が必要である。