テクノロジー
次世代チップの夢に冷や水か？ 2次元半導体トランジスタの性能評価を歪める「接触ゲーティング」の罠
現代のデジタル社会を根底から支えるシリコン半導体技術は、物理的な微細化の限界に直面している。この限界を突破する「夢の素材」として、過…
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半導体
2473件の結果
テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導…
テクノロジーヘリウムが止まった日：イラン戦争がもたらす半導体サプライチェーンの構造的危機
2026年3月、中東で激化する米国・イスラエル対イランの軍事衝突が、意外な経路から半導体産業を直撃している。世界のヘリウム供給の約3…
テクノロジーNVIDIA・AMD、中国向けAI半導体輸出許可の見返りに売上の15%を米政府へ支払う異例の合意
米国の半導体大手NVIDIAとAMDが、中国向け特定AI半導体の輸出ライセンスを取得する条件として、その売上高の15%を米国政府に支…
テクノロジーRapidus、Siemensと2nm設計で歴史的協業 – TSMC・Samsungに挑む「日の丸半導体」の切り札とは
日本の半導体復権を託された国家プロジェクト、Rapidus株式会社が、次世代2nmプロセスの設計基盤を巡り、独Siemensと歴史的…
テクノロジーIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包…
テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業…
テクノロジーSamsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表し…
テクノロジーオランダ政府、Nexperiaへの介入を「停止」：半導体サプライチェーンを巡る欧中対立の雪解けと自動車産業への安堵
2025年11月20日、世界的な半導体サプライチェーンに緊張を走らせていた問題が、一つの転機を迎えた。オランダ政府は、中国企業Win…
テクノロジーTSMC、6インチウェハー生産に終止符：レガシー半導体の終焉とギガファブへの大転換が意味するもの
世界半導体製造の巨人である台湾積体電路製造（TSMC）が、向こう2年以内に6インチ（150mm）ウェハーの生産を段階的に停止すると発…
テクノロジーIntel、マスク氏のTerafabに参加：半導体製造の現実味は増すが、役割と採算はなお不透明
米Intelが2026年4月上旬、 Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」 への参加を表明した。 IntelはXへの投稿…
テクノロジー1日7500万個へ：インド半導体は「組み立て」から脱却できるか
インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設…
