テクノロジー
Intel、18Aプロセスで「記録的な低欠陥密度」を実現と発表
半導体大手のIntelが、次世代プロセス「18A」で製造される初のプロセッサ群を発表した。だが今回は単なる新製品の投入に留まらない。…
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半導体
2289件の結果
テクノロジーGlobalFoundriesがMIPSを買収：RISC-VとAIチップで市場支配を狙う「Foundry 2.0」の衝撃
半導体受託製造（ファウンドリ）の世界大手、 GlobalFoundries が、RISC-Vプロセッサ開発の古豪、 MIPS Tec…
テクノロジーNVIDIAがAppleから「TSMC最大顧客」の王座を奪取：半導体業界のパワーバランス崩壊とAppleに迫る値上げの波
…AI半導体の需要逼迫により、他の顧客（主にNVIDIA）が高額な対価を支払ってでも製造枠を求めているため、TSMCはAppleに対し…
テクノロジーIntel、2.4万人削減の衝撃。欧州巨大工場計画も白紙に
半導体巨人Intelが、聖域なきリストラに踏み切る。2025年末までに「コア従業員」を約2万4000人削減し、かつて鳴り物入りで発表…
テクノロジーMicrosoft、NVIDIAのCEOらはIntel CEOを解任しないようトランプ大統領に要請していた
2025年夏、米国の半導体大手Intelは、かつてない政治的嵐の只中にいた。Donald Trump大統領が、 就任間もないCEO、…
サイエンス熱を使わず「原子を入れ替える」。東北大などが解明した次世代半導体ヤヌス2Dシートの画期的な室温生成メカニズムとは？
…可能 | 特に産業界、とりわけ半導体製造の現場（ファウンドリ）に対する影響は計り知れない。現代の半導体プロセスにおいて、各工程でかけ…
テクノロジーiPhone 18搭載A20チップ、2nmプロセス採用で性能15%向上へ
…e A20プロセッサに関して、新たな情報が浮上している。台湾の半導体製造大手 TSMCの最新プロセス「2nm」を採用することにより性…
テクノロジーAI半導体は「ガラス」へ移行する：Intel、ネプコン ジャパン 2026で「ガラス基板＋EMIB」を披露
…グ技術に移っている。Intelが示した「ガラスの底力」は、AI半導体の進化速度を物理層から再加速させるトリガーとなるだろう。 Sou…
テクノロジースタンフォード、MITら、商業ファウンドリ初のモノリシック3Dチップ製造に成功：「ムーアの法則」の限界を突破しAIハードウェアの革命的未来に向けた歴史的マイルストーン
…ン大学（CMU）、ペンシルベニア大学の研究チームは、米国の商業半導体ファウンドリである SkyWater Technology と共…
サイエンス次世代EVの熱問題を過去にするか。安価なアルミから「ウルトラワイドバンドギャップ半導体」基板を直接育てる新技術を東北大学が開発
…至るまで、大電流を制御する過程で生じるエネルギー損失と発熱は、半導体材料の物理的限界を冷酷に突きつけている。 長らくエレクトロニクス…
テクノロジーTSMCはかつて中国による軍事侵攻に備え台湾以外への工場移転を検討したが不可能であると結論づけた
中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設…
テクノロジーTesla、Dojo 3でSamsungとIntelのデュアルサプライヤー戦略採用へ — パッケージングはIntel、製造はSamsung
電気自動車大手のTeslaが自社の次世代スーパーコンピューター「 Dojo 3 」向けに、半導体製造はSamsung Foundry…