テクノロジー
TSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「 Fab 21 Phase 3 」の工事を開始したことが判明した。米国商務省…
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半導体
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術…
テクノロジーSamsung元幹部ら10nm級DRAM技術を中国CXMTに流出された容疑で起訴：被害額は「数千億円規模」とも
2025年12月、半導体業界に激震が走った。韓国検察当局は、Samsung Electronicsの元幹部を含む10名を、国家核心技…
テクノロジーTSMCが元幹部のIntel移籍を巡り提訴、Intel CEOは「全面擁護」を宣言
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、長年同社に貢献した元幹部、Wei-Jen Lo（羅唯仁）博士に対し…
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
…ts Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセ…
テクノロジーTSMCがASMLのHigh NA EUV装置を年内導入へ
…半導体産業は今、重要な転換点を迎えている。High NA EUV装置の導入は、単なる製造技術の進化にとどまらず、グローバルな半導体サ…
テクノロジー中国、国産AIチップの「電力効率の悪さ」を国家補助金で補填か。データセンター電気代を最大50%割引も
米国の半導体輸出規制という逆風の中、技術的自立を目指す中国だが、その切り札であるはずの国産AIチップの「アキレス腱」が露呈している。…
テクノロジーIntel、Microsoftの次世代AIチップ「Maia 2」の製造を18Aプロセスで受注か？
Intelの半導体受託製造部門であるIntel Foundryが、巨大IT企業Microsoftの次世代AIアクセラレータ「 Mai…
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
…って重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市場の主要プレーヤーとして位置づける可能性がある。18Aノー…
テクノロジーSK hynix、IntelのNAND事業買収を完了 — 最終支払い19億ドル
…ータなどのより高度な半導体ソリューションに集中する広範なトレンドの一部と見ることも出来る。これらの先進的な半導体製品は、より高い利益…
テクノロジーJX金属が1,200億円を賭けるInP基板：半導体素材の「新しい地政学的武器」とは何か
…問題となっているのが、インジウムリン（InP）と呼ばれる化合物半導体材料だ。 InPは電気信号と光信号を相互変換する能力を持ち、光ト…
テクノロジーClaude Codeがわずか30分でCUDAをROCmへ移植：崩れ去る「CUDAの掘」とAIが書き換える半導体業界の勢力図
…は、一人のエンジニアにとってはコーヒーブレイクほどの短さだが、半導体業界にとっては20年の歴史が覆るほどの重みを持つ時間だったのかも…