サイエンス
スマホの限界を突破する究極の冷却術。トランジスタを「ダイヤモンドに埋め込む」驚異の半導体技術
…かし、高出力化はそのまま発熱量の爆発的増加を意味する。 長年、半導体産業はこの熱を外部に逃がすため、ファンや水冷、あるいは微細な放熱…
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半導体
1908件の結果
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サイエンス半導体製造技術で冷却革命：JHU/APL・Samsung開発、超高効率「CHESS」薄膜熱電冷却とは？
…れた層状構造を持つ特殊な半導体材料にある。この材料に電流を流すと、ペルチェ効果（異なる種類の導体または半導体を接合し電流を流すと、接…
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テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り…
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テクノロジーSK hynix、DRAM事業の営業利益率が驚異の70%超え：AIが導く「1995年以来の黄金期」到来か
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイク…
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テクノロジー先見の明があったIntelの元CEOはNVIDIAの価値を見抜き買収を計画していたが取締役会の反対に遭い頓挫した
AI半導体の覇権を握るNVIDIAの時価総額が3兆ドルを突破し、世界一の企業価値を誇る中、2005年に同社を200億ドルで買収できる…
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テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚…
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テクノロジーSK Group会長が示した「2030年まで続くウェハー不足」：AI向けHBM拡大がメモリ供給構造を変え始めた
…半導体の製造・後工程は電力集約的であり、エネルギー価格の変動は増産判断の収益性を揺らす。 ここで見えてくるのは、AIブームが半導体業…
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テクノロジーSiFiveがAI特化型チップデザイン「Intelligence XM Series」を公開
オープンソース半導体設計企業のSiFiveが、新たなチップデザインブループリント「 Intelligence XM Series 」…
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テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
…が提示した次世代メモリ技術「 C-HBM4E 」の詳細は、AI半導体の進化において大きな転換点として記憶されるものだろう。それは、メ…
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サイエンス半導体製造の限界を突破する「原子レベルのラザニア構造」：2D材料クロムオキシクロライド（CrOCl）が切り拓く次世代ナノパターニング
…料である「 クロムオキシクロライド（CrOCl） 」が、従来の半導体製造で用いられてきたあらゆる保護材料を凌駕する、驚異的な耐久性と…
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テクノロジーASMLとImecが共同で「High NA EUV Lithography Lab」を開設、顧客の装置導入を支援
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TW…
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テクノロジーIntelは自社14Aの成否を2026年に賭けつつ、なぜライバルTSMCに「永遠に」依存するのか？
IntelのCFO、David Zinsner氏が発した「我々はTSMCを永遠に使い続けるだろう」という言葉。それは、半導体業界の絶…