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Intelが次世代HEDT CPU向けW890チップセットを準備中、高性能Granite Rapids-X対応か
IntelのHEDT（High-End Desktop）およびワークステーション市場向けCPUをサポートする新しいW890チップセットの準備をIntelが進めているという情報がリークされている。この新チップセットは、Gr […]
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technologyPixel 9シリーズに搭載の「Tensor G4」チップの仕様詳細と実機でのベンチマークテスト結果がリーク、性能向上は小幅に留まるか
Googleの次期PixelスマートフォンシリーズであるPixel 9、Pixel 9 Pro、そしてPixel 9 Pro XLの実機を入手したロシアのテクノロジー情報サイトRozetkedは、その後いくつかのベンチマ […]
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technologyNVIDIA、Arm Cortex-X5 CPUコアとBlackwell GPUコアを搭載したAI PCチップを準備中とされる
最初のCopilot+ PCがQualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCのみとなる出来事に象徴されるように、MicrosoftはWindows on Armを盛り上げたいようだ。 この動きは市場 […]
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technologyLightmatter、AIチップ接続を革新するフォトニクス技術「Passage」を発表
Lightmatter社は、AIチップ間のデータ転送速度を飛躍的に向上させる新たなフォトニクス技術「Passage M1000」および「Passage L200」を発表した。これらの技術は、従来の電気信号による接続の限界 […]
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technologyMeta、AIパフォーマンスを3倍に向上させた次世代MTIAチップを発表
昨日はGoogleが独自のArmベース・カスタムチップ「Axion」を、そしてIntelも新たなAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表したが、これに続き本日、MetaもAI分野でライバルに後れを取るまいと、同社が多額 […]
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technologyApple、M5チップのローカルLLM性能をM4と比較：4倍高速化の衝撃と技術的背景
Appleが2025年新たに投入したM5チップは、単なるクロック周波数の向上やコア数の増加といった従来のアップデートとは一線を画す、ある種の「特異点」を内包している。それは、生成AI（GenAI）の実行環境としての劇的な […]
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technologyMediaTekがArm版Windows向けに新たなチップセットを開発中と報じられる、Snapdragon Xよりも安価なAI PCセグメント狙いとなるか
Androidスマートフォンにおいて、Snapdragonに代表されるQualcommと市場を二分するMediaTekがWindows向けにArmベースチップの開発を行っている事が噂されていたが、今回Reutersが改め […]
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technologyBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
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technologyOpenAI、AIチップ開発のCerebras買収を検討していたことが判明
OpenAIが2017年に、AIチップ開発スタートアップのCerebrasの買収を検討していたことが、Elon Musk氏による訴訟の法的文書から明らかになった。当時非営利組織だったOpenAIは、TeslaをM&amp […]
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technology世界中で使用される中国製ESP32チップに隠しコマンドが見つかる、10億台以上のデバイスに影響の可能性
世界中で10億台以上のデバイスに搭載されている中国Espressif社製のESP32マイクロチップに、文書化されていない隠しコマンドが発見された。スペインのセキュリティ研究者たちによるこの発見は、スマートホーム機器から医 […]
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technologyNVIDIA、カスタムチップ製造でSamsung Foundryと提携
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAがまた一つ、業界の未来を規定する重要な一手を打った。米サンノゼで開催されたOCP Global Summit 2025の舞台で、同社は自らが主導する「NVLink Fusion」 […]
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Bolt Graphics、Zeusテストチップをテープアウト：量産時期は2027年第4四半期へ後ろ倒し
Bolt Graphicsは高性能GPU「Zeus」のテストチップのテープアウトに到達したが、量産時期は初期告知の2026年後半から2027年第4四半期へと後ろ倒しになった。このテープアウトは設計の前進を示すものの、実性能や量産を保証するものではなく、今後の実測値や事業化の進展が注目される。