テクノロジー
Rapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心…
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半導体
2472件の結果
テクノロジーASUSがPC向け電源ユニットに“GaN”半導体を採用、効率性と冷却性の向上が見込まれる
Gamescom 2024において、ASUSが窒化ガリウム(GaN)半導体技術を採用した、画期的な次世代電源ユニット(PSU)を披露…
テクノロジーGoogle DeepMind、AIによるチップ設計システム「AlphaChip」を公開 – TPUやスマホ向けチップ設計に活用
AIがチップを設計する時代が到来した。Google DeepMindが開発したAIシステム「AlphaChip」が、半導体設計の常識を覆す成果を上げている。このブレイクスルーは、チップ設計の効率化だけでなく、AIと半導体 […]
サイエンス有機半導体ソーラーパネルがシリコンに迫る太陽光変換効率20％を達成する理由が明らかに
有機半導体を用いた革新的なソーラーパネルの開発が、太陽エネルギー利用の新たな地平を切り開こうとしている。カンザス大学の研究チームが、…
サイエンス光を”ねじる”画期的な技術が、有機ELなどの電子機器に革命をもたらす可能性
ケンブリッジ大学とアイントホーフェン工科大学の研究チームは、電子を螺旋状に移動させることができる革新的な有機半導体の開発に成功した。『Science』誌に発表されたこの成果は、OLEDディスプレイの効率向上や量子コンピュ […]
テクノロジー中国SiCarrier、半導体製造の完全工程に対応する装置群を公開 — ASMLら海外勢への挑戦鮮明に
Huawei関連の中国半導体装置メーカーSiCarrierが、SEMICON Chinaにおいて半導体製造の全工程をカバーする装置群…
テクノロジー中国企業が国産HBM2の試験生産を開始、中国産AIの技術的独立が更に進む可能性
中国の半導体メーカー Tongfu Microelectronics が、高帯域幅メモリ（HBM）の第2世代となるHBM2の試験生産…
テクノロジーGoogleのAI半導体供給網、Marvell参入でもBroadcomを置き換えない理由
GoogleとMarvellのTPU関連半導体契約をSEC資料から検証。最大約122億ドルの株式購入権の大半が、累計1200億ドルの対象売上に連動する仕組みと、Broadcom・MediaTek・AMDとの確度差を解く。
テクノロジーSamsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の…
テクノロジー半導体の「夢の技術」1nmプロセス競争が激化：フォークシート構造の進化とTSMCの前倒し戦略が意味する限界突破への挑戦
半導体プロセス技術の微細化は、数十年にわたり情報通信産業の根幹を支えてきたが、現在、物理学的な限界と言われる領域へと明確に突入している。ナノメートル単位の技術競争が激しさを増すなか、業界の焦点は実用化が進みつつある2nm […]
サイエンス次世代の透明半導体素材の開発で電子機器の性能が飛躍的向上へ
次世代の電子機器向けに、より高速かつ効率的な性能を実現するための新しい半導体素材がミネソタ大学の研究チームによって開発された。従来の…
テクノロジーApple、Teslaが狙う「ガラス基板」半導体新時代の覇権争い
AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]
