テクノロジー
Rapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心…
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半導体
2116件の結果
テクノロジーASUSがPC向け電源ユニットに“GaN”半導体を採用、効率性と冷却性の向上が見込まれる
Gamescom 2024において、ASUSが窒化ガリウム(GaN)半導体技術を採用した、画期的な次世代電源ユニット(PSU)を披露…
テクノロジー中国・砺算科技（Lisuan Tech）が自社開発GPU「Lisuan Extreme」を6月に発売へ：完全自社開発の実像と業界に与える衝撃
NVIDIAとAMDによる長年の市場支配、そしてIntelの参入を経て、世界のグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）市場に新たなプレイヤーが本格的な一歩を踏み出している。中国の半導体企業である砺算科技（Lis […]
サイエンス有機半導体ソーラーパネルがシリコンに迫る太陽光変換効率20％を達成する理由が明らかに
有機半導体を用いた革新的なソーラーパネルの開発が、太陽エネルギー利用の新たな地平を切り開こうとしている。カンザス大学の研究チームが、…
テクノロジーTSMC、3nmと5nmプロセスを最大8％値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]
テクノロジー中国企業が国産HBM2の試験生産を開始、中国産AIの技術的独立が更に進む可能性
中国の半導体メーカー Tongfu Microelectronics が、高帯域幅メモリ（HBM）の第2世代となるHBM2の試験生産…
テクノロジー中国SiCarrier、半導体製造の完全工程に対応する装置群を公開 — ASMLら海外勢への挑戦鮮明に
Huawei関連の中国半導体装置メーカーSiCarrierが、SEMICON Chinaにおいて半導体製造の全工程をカバーする装置群…
テクノロジーIntel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]
テクノロジーSamsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の…
サイエンス次世代の透明半導体素材の開発で電子機器の性能が飛躍的向上へ
次世代の電子機器向けに、より高速かつ効率的な性能を実現するための新しい半導体素材がミネソタ大学の研究チームによって開発された。従来の…
テクノロジーRapidus、2nmチップ工場建設に向け約200億円の追加出資を求める
日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル（nm）チップ製造に向けて、約200億…
テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]