テクノロジー
Samsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の…
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半導体
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テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
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テクノロジーRapidus、2nmチップ工場建設に向け約200億円の追加出資を求める
日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル（nm）チップ製造に向けて、約200億…
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テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
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サイエンス次世代の透明半導体素材の開発で電子機器の性能が飛躍的向上へ
次世代の電子機器向けに、より高速かつ効率的な性能を実現するための新しい半導体素材がミネソタ大学の研究チームによって開発された。従来の…
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テクノロジーTSMC、2nmプロセス「N2」量産を静かに開始：AI半導体の歴史的転換点とGAA技術の全貌
2025年12月、世界の半導体産業にとって記念すべき、しかし驚くほど静かな転換点が訪れた。世界最大のファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、次世代の微細化技術である2nmプロセス（N2）の量産（HVM: Hig […]
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サイエンス中国研究チーム、半導体製造用固体DUVレーザー光源開発に成功
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな…
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テクノロジーNVIDIA・AMD、中国向けAI半導体輸出許可の見返りに売上の15%を米政府へ支払う異例の合意
米国の半導体大手NVIDIAとAMDが、中国向け特定AI半導体の輸出ライセンスを取得する条件として、その売上高の15%を米国政府に支払うという前代未聞の合意に至ったと報じられている。これが事実であれば、国家安全保障、テク […]
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サイエンス遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD)が次世代半導体の有力な候補になるかも知れない
シリコンベースの半導体技術が物理的限界に近づく中、米国エネルギー省のプリンストンプラズマ物理研究所（PPPL）の研究チームが、革新的…
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テクノロジー半導体の「夢の技術」1nmプロセス競争が激化：フォークシート構造の進化とTSMCの前倒し戦略が意味する限界突破への挑戦
半導体プロセス技術の微細化は、数十年にわたり情報通信産業の根幹を支えてきたが、現在、物理学的な限界と言われる領域へと明確に突入している。ナノメートル単位の技術競争が激しさを増すなか、業界の焦点は実用化が進みつつある2nm […]
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テクノロジーTSMCとSamsung、UAEで1000億ドル規模の半導体工場建設を検討
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCとSamsungが、アラブ首長国連邦（UAE）での巨大工場建設を検討していることが明らかに…
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テクノロジー中国製成熟ノード半導体が価格破壊、世界シェア28%へ拡大
中国の半導体メーカーが成熟ノード（レガシーチップ）の生産能力を急速に拡大し、製品価格を大幅に引き下げることで世界市場に大きな影響を与…