テクノロジー
GlobalWafers、テキサスにウェハー生産の砦を20年ぶり再建へ：Apple・TSMCが導く米国半導体サプライチェーン「自立」への道
半導体産業の歴史が、今まさに大きく変わろうとしている。台湾のシリコンウェハー大手 GlobalWafers (環球晶圓股分有限公司)…
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半導体
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テクノロジーMicron、台湾PSMC工場を18億ドルで買収へ：AI半導体不足に挑む「時間を買う」戦略の全貌
2026年1月17日、米国半導体大手のMicron Technologyは、台湾の半導体受託製造（ファウンドリ）企業であるPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation […]
テクノロジーRapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心…
テクノロジーASUSがPC向け電源ユニットに“GaN”半導体を採用、効率性と冷却性の向上が見込まれる
Gamescom 2024において、ASUSが窒化ガリウム(GaN)半導体技術を採用した、画期的な次世代電源ユニット(PSU)を披露…
テクノロジーTSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
サイエンス有機半導体ソーラーパネルがシリコンに迫る太陽光変換効率20％を達成する理由が明らかに
有機半導体を用いた革新的なソーラーパネルの開発が、太陽エネルギー利用の新たな地平を切り開こうとしている。カンザス大学の研究チームが、…
テクノロジー中国企業が国産HBM2の試験生産を開始、中国産AIの技術的独立が更に進む可能性
中国の半導体メーカー Tongfu Microelectronics が、高帯域幅メモリ（HBM）の第2世代となるHBM2の試験生産…
テクノロジーMicron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
テクノロジー中国SiCarrier、半導体製造の完全工程に対応する装置群を公開 — ASMLら海外勢への挑戦鮮明に
Huawei関連の中国半導体装置メーカーSiCarrierが、SEMICON Chinaにおいて半導体製造の全工程をカバーする装置群…
テクノロジーSamsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の…
サイエンス半導体の発熱限界を突破か、量子トンネル効果を利用した新素子
香港理工大学などのチームが、2次元ビスマスとInSeのヘテロ接合により、室温でボルツマン限界（60 mV/dec）を下回る急峻なスイッチングと実用的なオン電流を両立するトンネルFETを開発した。
サイエンス次世代の透明半導体素材の開発で電子機器の性能が飛躍的向上へ
次世代の電子機器向けに、より高速かつ効率的な性能を実現するための新しい半導体素材がミネソタ大学の研究チームによって開発された。従来の…