テクノロジー
NVIDIA、米規制下で中国向け廉価版Blackwell AIチップ「B40」投入か？ H20の半額以下、GDDR7採用で性能はかなり抑え気味
米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報…
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半導体
2126件の結果
テクノロジーBroadcom、AI時代の通信を担う業界初のWi-Fi 8チップを発表
半導体大手のBroadcomは10月14日、業界初となるWi-Fi 8（IEEE 802.11bn）準拠のチップセットを発表した。住…
テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
スマートフォンが薄くなり続けたように、半導体パッケージングにも「もうここまでしか小さくできない」という壁が近づいている。NVIDIA…
テクノロジーHuawei AIチップ量産の裏側：見せかけの成功を支える「TSMC製備蓄」と、忍び寄る「HBM枯渇」という時限爆弾
…を問われることになる。 中国半導体製造の進化：SMICはもはやボトルネックではない 一方で、中国の半導体製造能力そのものが進化してい…
テクノロジーApple、次世代「M5」チップの量産開始：AI機能を大幅強化、新型iPad ProやMacBook Proに搭載へ
…れる最新のチップパッケージングプロセスだ。 SoIC-mHは、半導体チップを垂直に積層することで、熱管理を改善し、電流リークを減らし…
テクノロジーNVIDIA、LumentumとCoherentに40億ドルの戦略的投資：次世代AIインフラにおける「光」技術のパラダイムシフトと覇権争い
NVIDIAが光学技術およびシリコンフォトニクス分野に対する巨額の投資を発表した。米国時間2026年3月2日、AI半導体の巨人である…
テクノロジーAnthropicがAMD製AI基盤を最大2GW導入、Claudeの計算資源を4系統へ拡張
…027年上半期に配備を始める。Anthropicが公表してきた半導体基盤はAWS Trainium、Google TPU、NVIDI…
テクノロジーSoftBankがAIチップ製造委託をIntelからTSMCへ転換
…すSoftBankの1000億ドル規模の投資計画の一環であり、半導体業界に大きな波紋を広げている。eee SoftBankのAI野望…
テクノロジーIonQ、Oxford Ionics買収を完了。英国政府の“異例の条件”が示す量子覇権の行方
…る。 半導体技術との融合によるスケーラビリティ 特筆すべきは、Oxford Ionicsがこのイオントラップを、一般的な半導体の製造…
テクノロジーメモリ市場の「大分断」：Samsung、SK hynix、MicronがAI特需の裏で進めるレガシー製品「完全撤退」の全貌と2026年問題
2025年から2026年にかけて、世界の半導体メモリ産業は過去に類を見ない「構造的な断絶」の時を迎えている。Samsung Elec…
サイエンスHelion Energy、4億2,500万ドルの大型資金調達を実施 ー 核融合発電の商用化へ加速
…Helion Energy) この革新的な設計には、高性能な半導体デバイスとキャパシタが不可欠だ。David Kirtley CEO…
サイエンスペロブスカイトレーザー、ついに「室温連続動作の壁」を突破か？次世代光コンピューティングの実現に向けた大きな一歩
…ータセンターが要求する計算能力が爆発的に増大する現代において、半導体業界は根本的なパラダイムシフトを迫られている。その答えは「光」に…