テクノロジー
中国DUV量産報道の裏で、ASML対中売上は株価急落より先に33%から16%縮小
上海Aishengnaが液浸DUV露光装置の量産を開始したと報じられた。ASMLの2026年出荷計画130台に対し年5台にとどまり、輸出規制強化MATCH Actの中で国産化を急ぐ中国の切迫感を映す動きだ。
テクノロジーASMLとTNOが光チップ量産化へ、欧州のInPラインが製造実証の段階に入る
オランダの研究機関TNOとASMLは、次世代光チップの産業化に向けた提携を発表した。建設中のパイロットラインに露光装置や計測技術を導入し、製造工程の安定性を高めることで、研究段階から高品質な量産体制への移行を加速させる狙いがある。
テクノロジーDUVを迂回した中国スタートアップのフォトニクス半導体量産：Prinanoのナノインプリント技術が示す半導体製造の新経路
中国のPrinano社は、光を使わずスタンプ方式で回路を形成するナノインプリント技術を用いた半導体製造装置を開発した。光学系が不要なため低コストで、輸出規制下にある中国でフォトニクス半導体などの量産に向けた新たな選択肢として注目されている。
テクノロジー30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
テクノロジー中国企業がASML製DUV装置のリバースエンジニアリングに失敗しASMLに修理を依頼
米中間の技術覇権争いが激化する中、中国が半導体製造装置（SPE）の国産化を急ぐ状況で、象徴的な事件が報じられた。中国国内の技術者が、オランダASML社製のDUV（深紫外線）露光装置をリバースエンジニアリング目的で分解した […]
テクノロジーSMIC、国産DUV装置で「5nm」への道筋か：中国半導体、“エベレスト”計画の全貌と地政学的インパクト
米国の厳格な輸出規制の下、半導体技術の自給自足を目指す中国の挑戦が、新たな局面を迎えた。中国最大の半導体ファウンドリーであるSMIC (Semiconductor Manufacturing International […]
サイエンス中国研究チーム、半導体製造用固体DUVレーザー光源開発に成功
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな固体光源で生成することに成功した。従来のガスベースのエキシマレーザーとは異なるこのアプロ […]
テクノロジー中国政府、オランダのASML半導体製造装置輸出規制に強く不満を表明
オランダ政府は2024年9月6日金曜日、半導体製造装置大手ASMLの先端DUV（深紫外線）露光装置に対する輸出規制を拡大すると発表した。この決定を受け、中国政府は強い不満を表明し、オランダに警告を発した。 中国政府の反応 […]