
Samsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か:HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]

AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]

2025年9月18日、上海。中国の通信機器大手Huaweiは年次イベント「Huawei Connect 2025」の壇上で、長年の沈黙を破り、同社のAI半導体戦略の核心を白日の下に晒した。発表されたの内容は、新製品の紹介 […]

AI(人工知能)という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]

2025年9月12日、韓国の半導体大手SK hynixが、次世代メモリ「HBM4」の開発を完了し、世界で初めて量産準備が整ったと発表した。HBM4はAIチップ市場の8割以上を支配するNVIDIAの次世代プラットフォーム「 […]

米国の制裁下で、中国のテクノロジー大手HuaweiがAIチップの生産を驚異的なペースで拡大している――。このニュースは、中国が技術的自立への道を力強く歩んでいる姿を見せつけるものとして、世界中に衝撃を与えた。しかし、その […]
中国の半導体メモリ最大手2社が、AI(人工知能)開発の心臓部を握るべく、水面下で巨大な構想を描いている可能性が浮上した。NANDフラッシュメモリで国内トップを走るYMTC(長江存儲科技)と、DRAMで同じく国内首位のCX […]

AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM(高帯域幅メモリ)の「ベー […]

今やAI半導体市場を支配するNVIDIA。その快進撃を支える核心技術の一つが、高帯域幅メモリ(HBM)である。現在、このHBM市場の覇権を握るのは韓国のSK hynixだ。しかし、もし歴史の歯車が少し違った形で噛み合って […]

かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
韓国のSamsung Electronicsが、第6世代DRAM(「1c DRAM」と呼ばれる10ナノメートル級プロセス)の量産準備承認を取得したことが報じられている。このニュースは、熾烈な競争が繰り広げられている高帯域 […]

韓国、ソウル。半導体メモリの世界的な中心地であるこの場所で2025年7月1日、IntelはAI時代の未来を賭けた重要なロードマップを明らかにした。同社が開催した「Intel AI Summit」の壇上で発表されたのは、次 […]

ChatGPT等の生成AIを駆動させているAIデータセンターでは、高性能メモリ「HBM(High Bandwidth Memory)」が用いられているが、このHBMがスマートフォンに搭載される可能性が浮上した。プロセッサ […]