サイエンス
INPEXと大阪ガス、世界最大級の「CO2メタネーション」実証運転を開始：CO2からメタンガスを生成する革新技術の全貌
2026年2月24日、日本のエネルギー産業において、化石燃料からの脱却と持続可能な社会の実現に向けた歴史的なマイルストーンが刻まれた。国内最大手の資源開発企業であるINPEX（株式会社INPEX）と、大手都市ガス事業者で […]
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日本
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テクノロジーBroadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始：FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC（System on a Chip）の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]
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テクノロジー日本・米国・台湾が仕掛けるAIメモリの新たな形：ZAM（Z-Angle Memory）はHBMの牙城を崩せるか
AIデータセンターの電力消費が臨界点に達しつつある。大規模言語モデル（LLM）の訓練や推論が爆発的に拡大するなか、GPUとメモリの間を往復するデータ転送が消費電力の主因となり、計算能力のスケーリングそのものにブレーキをか […]
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テクノロジーTSMC熊本第2工場「3nm」製造へ：日本半導体産業が迎える歴史的転換点とAI時代の覇権争い
2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMC（Taiwan Semicond […]
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テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
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テクノロジーiPhone 17、欧州で「物理SIM廃止」の最終カウントダウン：eSIM時代の日本への影響は
Appleが来る9月10日に発表すると噂されるiPhone 17シリーズ。その革新的な機能に注目が集まる中、華々しい機能とは異なるところで大きな変化が起きようとしている。それは、我々が長年親しんできた「物理SIMカード」 […]
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テクノロジーRapidus 2nmプロセス、ロジック密度でTSMC N2と技術的同等性を達成か
日本の半導体製造ベンチャーRapidusが開発中の2nmプロセス「2HP」が、業界の巨人TSMCの次世代プロセス「N2」と実質的に同等のロジック密度を達成したことが報じられている。これは、長らく台湾と韓国のメーカーが支配 […]
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サイエンス富岳NEXT、ゼタスケールへの道筋：国産CPUとNVIDIA GPUの融合アーキテクチャを読み解く
日本の理化学研究所（理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の後継機「富岳NEXT」の開発を、富士通およびNVIDIAとの国際連携体制で始動させた。総額1,100億円を投じる本プロジェクトは、2030年頃の稼働を目指し、従 […]
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テクノロジーSteam新レビューが暴いた“評価の鎖国”：なぜ日本の評価は世界一厳しいのか？
2025年8月19日（日本時間）、PCゲームプラットフォームの巨人であるValve社は、Steamのレビューシステムにある変更を加えた。これまで全世界のユーザーレビューを統合して算出されていたスコア表示が、一部のゲームに […]
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テクノロジーJPYC、国内初の円建てステーブルコイン承認：決済革命か、デジタル円経済圏構築への号砲か
2025年秋、日本は確実にデジタル通貨の新たな戦場へと足を踏み入れる。金融庁がフィンテック企業「JPYC株式会社」を資金移動業者として登録し、国内初の円建てステーブルコイン「JPYC」の発行を承認する方針を固めたことが発 […]
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テクノロジーSamsung、横浜に先端チップパッケージングR&Dセンター設立：TSMCとの覇権争い激化と日本の戦略的価値
AI時代の石油とも言える半導体。その性能を最終的に決定づける「先端パッケージング」という領域で、王座に君臨するTSMCに対し、韓国の巨人Samsung Electronicsが日本の横浜を舞台に250億円（約1億7000 […]
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サイエンスほぼ摩擦ゼロの輸送技術を横浜国大が開発：「無線音響浮上」が切り拓く超高速輸送の未来
想像してみてほしい。精密な部品やデリケートな生体試料が、まるで魔法のように宙を浮き、少しの摩擦もなく、驚異的な速さで目的地へと滑りゆく姿を。この未来の輸送を現実のものとする画期的な技術を、横浜国立大学の研究チームが開発し […]