テクノロジー
中国でAI需要が失速？データセンターがNVIDIA RTX 4090Dを大量売却する異例の事態に
AI開発競争の過熱は連日報じられているが、そんな中、中国の一部のデータセンターが保有するNVIDIA GeForce RTX 4090D GPUが大量に市場へ放出し始めているとの報告がDigiTimesによって報じられて […]
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テクノロジー中国テック大手3社が米国規制前にNVIDIA H20 AI GPUを120億ドル分大量購入
中国のテクノロジー大手であるByteDance、Alibaba、Tencentが、米国の新たな輸出規制が発効する直前に、NVIDIA製のAIチップ「H20」を大量に発注していたことが明らかになった。その規模は総額120億 […]
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テクノロジーTSMC、次世代1.4nmクラス「A14」プロセス技術を発表 — AIチップの性能30%向上、2028年量産開始へ
TSMCは北米技術シンポジウムにて、最先端の1.4nmクラスプロセス技術「A14」を正式に発表した。2028年の量産開始を目指すこの新技術は、現在量産間近のN2プロセスから大幅な性能向上と電力効率改善を実現し、AIコンピ […]
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テクノロジーIntel、新CEOの下で約2万人規模の大規模人員削減を計画か
半導体大手Intelが従業員の約20%にあたる約2万人規模の大幅な人員削減を計画していることが、Bloombergによって報じられた。これは新たに就任したLip-Bu Tan CEOが主導する構造改革の一環で、管理層の合 […]
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テクノロジーTSMC、Huaweiへのチップ流出阻止は「構造的に不可能」と明言
世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMCが、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の最終的な使用状況を完全に把握することは「本質的に困難」であると認めた。この告白は、TSMCが意図せず米国の制裁 […]
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テクノロジーSamsung、DDR4メモリ生産を2025年末に終了へ – DDR5・HBMへシフト加速、市場への影響は？
Samsung Electronicsが、広く普及しているDDR4メモリモジュールの一部について、2025年末までに生産を終了する計画であることが台湾の工商時報によって報じられている。背景には、より新しいDDR5やAI向 […]
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テクノロジーNVIDIA、DeepSeekと連携し中国特化カスタムAIチップ開発か？米中貿易摩擦下の大胆な戦略転換
米国による厳格化した輸出規制の中、NVIDIAが中国のAI企業DeepSeekと提携して「中国特化型」のAIチップを共同開発する計画があると報じられている。この動きは、重要な中国市場でのシェア維持と現地サプライチェーンへ […]
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テクノロジーHuawei Ascend 920：NVIDIAのH20禁輸直後に発表された次世代AIチップ、900 TFLOPSの演算性能で中国AI市場を席巻へ
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 920」を開発中であるとの報道が相次いでいる。中国の半導体メーカーSMICの6nmクラスプロセスを採用し、米国の輸出規制により供給が制限されたNVIDIA H20チッ […]
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テクノロジーADATA、業界初のSD Express 8.0カード発表―SSD並みの最大1,600MB/sという驚異的転送速度を実現
ADATAが業界初となるSD Express 8.0規格に準拠したメモリカード「Premier Extreme SD 8.0 Express」を発表した。PCIe Gen 3 x2インターフェースとNVMeプロトコルを採 […]
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テクノロジーIntel Nova Lakeは新ソケットLGA1954採用で現行マザーボードとの互換性なし？52コア構成の情報も
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake」に関する新たな噂が浮上している。2026年の登場が予定されているこのCPUは、現行のLGA1851ソケットではなく、新しい「LGA1954」ソケットを採用する可能 […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス：Intel 3比30%高密度化と25%性能向上を実現する次世代半導体製造技術
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium 2025」で発表した。革新的なトランジスタ構造「RibbonFET」と裏面電力供給技術「PowerVia」を導 […]
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サイエンス東京大学が革新的なチップ冷却技術を開発：AI半導体の高性能化を支える世界最高レベルの冷却効率を実現
東京大学の研究チームが、水の気化熱を利用した画期的なチップ冷却技術を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造により、従来の水冷方式を大幅に上回る冷却効率と省エネ性能を両立し、AIチップなどの次世代半導体の進化を加速させるこ […]