テクノロジー
TSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
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テクノロジーNVIDIA、中国事業分割か？ 輸出規制強化で新戦略を模索
米国の対中輸出規制が厳しさを増す中、NVIDIAが中国事業を将来的に分割・独立させる可能性が浮上している。台湾メディアDigiTimesの報道によると、NVIDIAは中国企業との合弁事業設立などを通じ、同市場での事業継続 […]
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テクノロジーHuawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
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テクノロジーSK hynix、驚異の2TB/秒処理能力を持つ次世代メモリHBM4を世界初公開
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
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テクノロジーTSMCの2nmプロセス「N2」、驚異の低欠陥密度で2025年末量産へ
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開始まで2四半期という段階における欠陥密度（D0）が、N3、N5、N7といった過去の成功したノードよりも低いレベ […]
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テクノロジー習近平主席、AI自立に向け半導体・ソフトウェア開発を最重要課題に―米中技術戦略の新展開
中国の習近平国家主席が、人工知能（AI）分野における「自立自強」の考えを改めて強く打ち出した。米国の技術的制約が強まる中、核心技術とされる先端半導体（チップ）と基盤ソフトウェアの国産化を最重要課題と位置づけ、国家総力戦で […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、NVIDIA・Broadcomなど大手顧客から高評価 – TSMCに先行か
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]
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テクノロジーGoogle、SamsungのHBM3E採用を中止 – NVIDIAの認証テスト不合格で危機深まるSamsungの半導体事業
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics（以下、Samsung）を […]
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テクノロジーAI PCに消費者は興味なし：関税懸念でIntelの古いCPU需要が急増
Microsoftがゴリ押しする物はことごとく失敗に終わるが、その最新の事例に「AI PC」（Microsoft風に言うならばCopilot+ PC）が加わった。Intelの最新の決算発表で同社は、高価なAI対応の新型C […]
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テクノロジーAMD、NVIDIA追撃へ本腰：AI覇権獲得へ「戦時体制」宣言
AI（人工知能）開発競争が激化する中、AMDが長年のライバルであるNVIDIAの牙城を崩すべく、本腰を入れた取り組みを開始した。CEO Lisa Su氏の号令の下、ソフトウェアの抜本改革、開発者コミュニティとの連携強化、 […]
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テクノロジーIntel新CEO、大改革に着手：「官僚主義排除」と大規模リストラを発表、週4日出社要請へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が就任後初の四半期決算発表に合わせ、大規模な組織改革とコスト削減策を発表した。人員削減を示唆しつつ、エンジニアリング重視と官僚主義打破を掲げ、Intel再建への強い意志を示した […]
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テクノロジーTSMC、40倍性能を実現する次世代パッケージング技術「SoW-X」発表
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]