サイエンス
量子コンピュータ Equal1、CMOSプロセスでシリコン量子ビット製造に道
半導体産業の標準技術で量子コンピュータが作れる日が、私たちが想像していたよりも近づいているかもしれない。シリコンベースの量子コンピューティング開発を進めているEqual1が、商用CMOSプロセスの検証に成功したと発表した […]
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テクノロジーNVIDIA CEO、中国市場の重要性を強調―米国の輸出規制下でも協力継続を約束
NVIDIAのJensen Huang CEOが中国・北京を訪問し、中国国営メディアCCTVのインタビューで中国市場の重要性を強調した。米国が同社のH20人工知能(AI)チップの中国向け出荷に新たな制限を課す中、Huan […]
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テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
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サイエンス従来の1万倍の速度を実現した最速のフラッシュメモリが開発された
上海・復旦大学の研究チームが、わずか400ピコ秒でデータを書き込める、世界最速の不揮発性メモリ「PoX」を開発した。この画期的な成果は科学誌Natureに掲載され、長年AI（人工知能）ハードウェアの性能向上を阻んできたメ […]
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テクノロジーTSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社（JV）設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]
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テクノロジーHuaweiの最新AIチップ「Ascend 910C」はTSMC製？米輸出規制下の「抜け穴」疑惑
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCによって製造されている可能性が濃厚になっている。米国の厳格な輸出規制下にもかかわらず、どのようにしてHuawei […]
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テクノロジーTSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
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テクノロジーJEDEC、HBM4規格を正式発表：最大2TB/s帯域で次世代AI・HPCメモリの新時代へ
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ（HBM）の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]
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テクノロジーHuawei CloudMatrix 384、NVIDIA Blackwellサーバーの2倍の演算能力を実現—中国が一気にAI基盤構築を加速
Huaweiが発表したAIシステム「CloudMatrix 384」は、NVIDIAの最新鋭「GB200 NVL72」に対抗する中国国産ソリューションとして注目されている。個々のチップ性能ではNVIDIAに劣るものの、3 […]
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サイエンスTDKと日本大学がAIデータ処理を10倍速くする「Spin Photo Detector」を開発
TDK株式会社と日本大学の共同研究チームが、光を検知する革新的な素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクタ）」の開発に世界で初めて成功した。このデバイスは従来の半導体光検知素子と比較して10倍以 […]
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テクノロジーXiaomiが独自チップ開発を加速、元Qualcomm幹部が指揮
Xiaomiがスマートフォンの心臓部である独自SoC（System on a Chip）開発を加速させるため、専門部署「チップ・プラットフォーム部」を新設し、その責任者にQualcomm出身の幹部を任命したことが明らかに […]
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テクノロジートランプ政権、半導体調査を開始：国産化推進と関税への布石か
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]